申请/专利权人:日本瑞翁株式会社
申请日:2021-02-01
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN115023854B
主分类号:H01M50/409
分类号:H01M50/409;H01M4/13;H01G11/26;H01G11/52
优先权:["20200212 JP 2020-021791"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.26#授权;2022.09.23#实质审查的生效;2022.09.06#公开
摘要:本发明的目的在于提供一种电化学元件用层叠体,其能够有利地用作低温粘接性和耐粘连性优异的元件构件。本发明的层叠体具有功能层和基材,上述功能层包含耐热性微粒和粘接性颗粒。粘接性颗粒含有包含芳香族乙烯基单体单元的粘接性聚合物和熔点小于95℃的蜡。此外,在从功能层侧俯视本发明的层叠体时,功能层具有包含粘接性颗粒的粘接区域和包含耐热性微粒的耐热区域,粘接性颗粒的体积平均粒径大于耐热区域的层叠方向平均高度。
主权项:1.一种电化学元件用层叠体,具有功能层和基材,所述功能层包含耐热性微粒和粘接性颗粒,所述粘接性颗粒含有粘接性聚合物和熔点为40℃以上且81℃以下的蜡,所述粘接性聚合物包含芳香族乙烯基单体单元,从所述功能层侧俯视时,所述功能层具有包含所述粘接性颗粒的粘接区域和包含所述耐热性微粒的耐热区域,所述粘接性颗粒的体积平均粒径大于所述耐热区域的层叠方向平均高度,所述蜡为选自植物系蜡、动物系蜡、石油系蜡、费托蜡、酯蜡中的一种以上,所述酯蜡为一元醇脂肪酸酯和或多元醇脂肪酸酯。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 日本瑞翁株式会社 电化学元件用层叠体和电化学元件
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