申请/专利权人:株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日:2020-08-31
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN113437026B
主分类号:H01L23/10
分类号:H01L23/10;H01L23/31;H01L25/07
优先权:["20200323 JP 2020-051027"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.26#授权;2021.10.15#实质审查的生效;2021.09.24#公开
摘要:实施方式的半导体装置具备:金属板;半导体芯片;绝缘基板,设置于金属板与半导体芯片之间;包围绝缘基板的框体;网眼状的片材,设置于金属板与框体之间;粘接剂,设置于金属板与框体之间;以及密封件,被框体包围,覆盖半导体芯片以及绝缘基板。
主权项:1.一种半导体装置,具备:金属板;半导体芯片;绝缘基板,设置于所述金属板与所述半导体芯片之间;框体,包围所述绝缘基板;网眼状的片材,设置于所述金属板与所述框体之间;粘接剂,设置于所述金属板与所述框体之间;以及密封材料,被所述框体包围,覆盖所述半导体芯片及所述绝缘基板,所述框体包围所述金属板,所述片材及所述粘接剂在从所述金属板朝向所述绝缘基板的方向上位于所述框体与所述金属板之间。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 半导体装置
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