申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2020-12-14

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN112992833B

主分类号：H01L23/488

分类号：H01L23/488;H01L21/60

优先权：["20191218 US 16/719,643"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2021.07.06#实质审查的生效;2021.06.18#公开

摘要：本申请涉及用于微电子部件的导电元件和形成此类导电元件的过程。焊点包括具有不同熔点的两种不同焊接材料，外焊接材料在接合到导电垫的内焊接材料上延伸，所述内焊接材料具有比所述外焊接材料的熔点低的熔点且在基本上环境温度下处于固态。具有比任一焊接材料的熔点高的熔点的金属材料可涂布所述内焊接材料的至少一部分。还公开并入有所述焊点的微电子部件、组件和电子系统以及用于形成和修复所述焊点的过程。

主权项：1.一种微电子部件，其包括：衬底，其表面上具有至少一个接合垫；以及焊点，其处于所述至少一个接合垫上且包括：具有第一熔点的第一焊接材料；第二焊接材料，其具有与所述至少一个接合垫直接接触的底部表面，所述第二焊接材料突出到所述第一焊接材料中且围封在所述第一焊接材料内，所述第二焊接材料在基本上环境温度下处于固态且具有低于所述第一熔点的第二熔点；以及金属或金属合金保护涂层，其在所述第二焊接材料上，且仅在外围围绕所述第二焊接材料延伸到所述至少一个接合垫并与所述至少一个接合垫接触，所述保护涂层具有高于所述第一熔点或所述第二熔点的熔点；所述第一焊接材料仅在外围围绕所述保护涂层直接接触所述至少一个接合垫。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 用于微电子部件的导电元件和形成此类导电元件的过程

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