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【发明授权】阵列基板母板及其制备方法、显示面板母板_滁州惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司_202210210656.0 

申请/专利权人:滁州惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司

申请日:2022-03-03

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN114706238B

主分类号:G02F1/13

分类号:G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1362;G09G3/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.26#授权;2022.07.22#实质审查的生效;2022.07.05#公开

摘要:本申请提供一种不容易产生透明导电膜碎屑的阵列基板母板及其制备方法、显示面板母板。阵列基板母板包括阵列基板区域和测试区域。测试区域位于阵列基板区域周边,测试区域电连接阵列基板区域。测试区域包括虚拟焊盘。虚拟焊盘包括阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘。阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘均电连接阵列基板区域。阵列基板母板包括透明导电膜层。透明导电膜层在阵列基板母板的基准面的投影与阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘两者中至少一个在阵列基板母板的基准面的投影错开。这样,透明导电膜层错开虚拟焊盘设置,减少了测试区域透明导电膜碎屑的产生,阵列基板母板的成品合格率得到提高。

主权项:1.一种阵列基板母板,包括阵列基板区域和测试区域,所述测试区域位于所述阵列基板区域周边,所述测试区域电连接所述阵列基板区域,其特征在于:所述测试区域包括测试焊盘和虚拟焊盘,所述虚拟焊盘包括阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘,所述测试焊盘、所述阵列基板测试虚拟焊盘和所述细缝垂直对准虚拟焊盘均电连接所述阵列基板区域;所述阵列基板母板包括透明导电膜层,所述透明导电膜层连接所述测试焊盘,所述透明导电膜层在基准面的投影与所述测试焊盘在所述基准面的投影重合,所述透明导电膜层在基准面的投影与所述阵列基板测试虚拟焊盘和所述细缝垂直对准虚拟焊盘两者中至少一个在所述基准面的投影错开,所述基准面为所述阵列基板母板的所在平面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 滁州惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司 阵列基板母板及其制备方法、显示面板母板

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