申请/专利权人：友达光电股份有限公司

申请日：2021-08-31

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN113699507B

主分类号：C23C16/44

分类号：C23C16/44;C23C16/52;C23C14/52;C23C14/54;C23C14/56

优先权：["20201228 TW 109146474"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2021.12.14#实质审查的生效;2021.11.26#公开

摘要：公开控制工艺腔室清洁气体用量的方法及工艺处理系统。控制工艺腔室的清洁气体用量的方法包含：供应清洁气体至工艺腔室，以清洁工艺腔室；于清洁期间，利用摄像装置获取工艺腔室的影像；利用影像处理装置识别影像，以判断工艺腔室的清洁是否完成；以及当判断工艺腔室的清洁为完成时，停止供应清洁气体。

主权项：1.一种控制一工艺腔室的清洁气体用量的方法，包含：供应清洁气体至该工艺腔室，以清洁该工艺腔室；于清洁期间，利用一摄像装置获取该工艺腔室的影像；利用一影像处理装置识别该影像，以判断该工艺腔室的清洁是否完成；以及当判断该工艺腔室的清洁为完成时，停止供应该清洁气体，其中清洁该工艺腔室包含：产生该清洁气体的等离子体以清洁该工艺腔室，且该摄像装置获取该工艺腔室的该影像包含：获取该等离子体形成的辉光的影像，其中判断该工艺腔室的清洁是否完成包含：判断该辉光是否存在，其中当该辉光存在时，该工艺腔室的清洁尚未完成，且当该辉光不存在时，该工艺腔室的清洁为完成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 友达光电股份有限公司 控制工艺腔室清洁气体用量的方法及工艺处理系统

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