申请/专利权人：昆山维康电子有限公司

申请日：2018-12-11

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN109546382B

主分类号：H01R12/71

分类号：H01R12/71;H01R13/405;H01R13/504;H01R13/52;H01R4/02;H01R43/02;H01R43/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2019.04.23#实质审查的生效;2019.03.29#公开

摘要：本发明涉及连接器技术领域，尤其是指一种防水连接器的生产工艺，其通过在绝缘壳设置有硅橡胶环来实现防水功能，且通过回流焊的工艺来实现把端子与PCB板进行焊接，从而避免端子在焊接时被氧化，进而避免了端子接触不良的现象发生。同时，本发明还提供了一种防水连接器，是利用上述的生产工艺进行制作的，同时具备防水和防止端子接触不良两个优点。

主权项：1.一种防水连接器的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、把若干根端子均自绝缘壳的底部插入所述绝缘壳中，端子突伸出所述绝缘壳的顶部；b、在绝缘壳的顶部盖设有金属壳，若干根端子均位于所述金属壳内；然后用螺钉自穿过所述金属壳后固定于所述绝缘壳，所述螺钉突伸出所述绝缘壳的底部；c、往所述绝缘壳的底部灌注固定胶，通过所述固定胶固定所述端子和所述螺钉；d、在所述绝缘壳的顶部设置有环状的防水槽，并在防水槽内容设有硅橡胶环；e、在PCB板上设置有分别与若干根端子一一对应的焊接位，每个焊接位分别设置有焊料；f、把端子通过回流焊工艺分别焊接于焊接位；在步骤a之前，还包括：a”、端子经冲压形成依次连接的外接部、第一突出部、第一连接部、第二突出部、第二连接部和第三突出部，其中第一突出部的截面半径、第二突出部的截面半径和第三突出部的截面半径均相同，外接部的截面半径、第一连接部的截面半径和第二连接部的截面半径均相同，第一突出部的截面半径大于第一连接部的截面半径；第一突出部设置于绝缘壳内，第二突出部设置于绝缘壳和固定胶的连接处，第二突出部与焊接位焊接。

全文数据：一种防水连接器的生产工艺及防水连接器技术领域本发明涉及连接器技术领域，尤其是指一种防水连接器的生产工艺及防水连接器。背景技术D-Sub连接器，是一种模拟信号或者数字信号的连接器。一般来说，为了保证D-Sub连接器能够导通两个设备，使得两个设备之间能够安全、稳定地进行数据交换，市面上对于D-Sub连接器有着防止短路、防止接触不良等要求。而目前，最容易导致连接器发生短路的是有外界的水分进入到了连接器内；而由于端子与PCB板进行焊接时，目前的连接器都是采用波峰焊接的方式来进行的，因此会导致端子容易因温度过高而导致端子发生氧化，从而使得接触不良的现象发生。而目前现有技术中，还没有专门同时针对上述两个技术问题提出解决方法。发明内容本发明针对现有技术的问题提供一种防水连接器的生产工艺，能够制作出具备防水性能以及端子稳定性高的连接器。为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：本发明提供的一种防水连接器的生产工艺，包括以下步骤：a、把若干根端子均自绝缘壳的底部插入所述绝缘壳中，端子突伸出所述绝缘壳的顶部；b、在绝缘壳的顶部盖设有金属壳，若干根端子均位于所述金属壳内；然后用螺钉自穿过所述金属壳后固定于所述绝缘壳，所述螺钉突伸出所述绝缘壳的底部；c、往所述绝缘壳的底部灌注固定胶，通过所述固定胶固定所述端子和所述螺钉；d、在所述绝缘壳的顶部设置有环状的防水槽，并在防水槽内容设有硅橡胶环；e、在PCB板上设置有分别与若干根端子一一对应的焊接位，每个焊接位分别设置有焊料；f、把端子通过回流焊工艺分别焊接于焊接位。进一步的，在步骤b和步骤c之间，还包括：b’、把螺钉突伸出所述绝缘壳的一端进行铆合形成铆合部。进一步的，在步骤a之前，还包括：a’、在绝缘壳的底部设置有灌注槽，所述灌注槽的内侧壁设置有斜面，斜面自所述绝缘壳的底部至所述绝缘壳的顶部向内收缩。进一步的，在步骤a之前，还包括：a”、端子经冲压形成依次连接的外接部、第一突出部、第一连接部、第二突出部、第二连接部和第三突出部，其中第一突出部的截面半径、第二突出部的截面半径和第三突出部的截面半径均相同，外接部的截面半径、第一连接部的截面半径和第二连接部的截面半径均相同，第一突出部的截面半径大于第一连接部的截面半径；第一突出部设置于绝缘壳内，第二突出部设置于绝缘壳和固定胶的连接处，第二突出部与焊接位焊接。本发明还提供了一种应用上述生产工艺所生产的防水连接器，包括金属壳、绝缘壳、螺钉、PCB板和若干根均设置于所述绝缘壳内的端子，若干根端子自所述绝缘壳的底部插入所述绝缘壳内并突伸出所述绝缘壳的顶部，所述金属壳设置于所述绝缘壳的顶部，若干根端子均位于所述金属壳内；所述螺钉穿过所述金属壳后固定于所述绝缘壳；所述绝缘壳的顶部设置有防水槽，所述防水槽内容设有硅橡胶环；所述绝缘壳的底部灌注有用于固定端子和所述螺钉的固定胶，所述PCB板设置有数量与端子的数量相同的焊接位，端子跟焊接位通过回流焊工艺进行焊接。进一步的，所述螺钉穿过所述绝缘壳的一端通过铆合形成铆合部，所述铆合部与所述绝缘壳抵触。进一步的，所述PCB板设置有定位孔，所述螺钉穿过所述绝缘壳后插入所述定位孔。进一步的，端子包括依次连接的外接部、第一突出部、第一连接部、第二突出部、第二连接部和第三突出部，其中第一突出部的截面半径、第二突出部的截面半径和第三突出部的截面半径均相同，外接部的截面半径、第一连接部的截面半径和第二连接部的截面半径均相同，第一突出部的截面半径大于第一连接部的截面半径；第一突出部设置于绝缘壳内，第二突出部设置于绝缘壳和固定胶的连接处，第二突出部与焊接位焊接。更进一步的，第三突出部的底部设置有凸块，凸块抵触焊接位后进行回流焊。进一步的，所述绝缘壳的底部设置有灌注槽，若干根端子均位于所述灌注槽内，固定胶用于填充所述灌注槽；所述灌注槽的内侧壁设置有斜面，斜面自所述绝缘壳的底部至所述绝缘壳的顶部向内收缩。本发明的有益效果：本发明通过在绝缘壳设置有硅橡胶环来进行防水，并且通过利用回流焊的方式来连接PCB板和端子，从而增加了使得在焊接端子时能够控制焊接温度来避免端子因温度过高而导致的氧化，避免了端子接触不良的现象发生。附图说明图1为本发明的结构示意图。图2为本发明的剖视图。图3为本发明的分解示意图。图4为本发明的绝缘壳的剖视图。图5为本发明的端子的示意图。图6为本发明的螺钉的示意图。附图标记：1—金属壳，2—绝缘壳，3—螺钉，4—PCB板，5—端子，6—硅橡胶环，7—固定胶，21—防水槽，22—灌注槽，23—斜面，31—铆合部，41—焊接位，42—定位孔，51—外接部，52—第一突出部，53—第一连接部，54—第二突出部，55—第二连接部，56—第三突出部，57—凸块。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述。本发明提供的一种防水连接器的生产工艺，包括以下步骤：a、把若干根端子5均自绝缘壳2的底部插入所述绝缘壳2中，端子5突伸出所述绝缘壳2的顶部；b、在绝缘壳2的顶部盖设有金属壳1，若干根端子5均位于所述金属壳1内；然后用螺钉3自穿过所述金属壳1后固定于所述绝缘壳2，所述螺钉3突伸出所述绝缘壳2的底部；c、往所述绝缘壳2的底部灌注固定胶7，通过所述固定胶7固定所述端子5和所述螺钉3；固定胶7优选为环氧树脂；d、在所述绝缘壳2的顶部设置有环状的防水槽21，并在防水槽21内容设有硅橡胶环6；e、在PCB板4上设置有分别与若干根端子5一一对应的焊接位41，每个焊接位41分别设置有焊料；f、把端子5通过回流焊工艺分别焊接于焊接位41。通过本发明的工艺所制造的防水连接器，由于在绝缘壳2的防水槽21内设置有硅橡胶环6，因此在连接器与外接的插座进行连接以后，硅橡胶环6通过与该插座进行抵触而使得水无法从连接器与插座之间进入到本发明内，提升了本发明的防水性能；此外，区别于现有技术中，防水的D-Sub连接器是采用波峰焊接的方式把端子5焊接在PCB板4上的，本发明的连接器的端子5与PCB板4之间通过回流焊的方式进行焊接，回流焊的温度较之波峰焊接具有易控制的优点，具体为让适合温度的惰性气体如氮气吹至PCB板4的焊料中以使得焊料变为熔融状态，同时惰性气体的温度不达到端子5易发生氧化反应的温度，从而实现了保证端子5与PCB板4稳定焊接的前提下，通过温度和惰性气体双重控制来避免端子5发生氧化反应，从而避免了连接器的端子5因被氧化而导致的接触不良现象发生。此外，本发明采用回流焊把端子5焊接于PCB板4，相较于传统的波峰焊接，还有以下好处：波峰焊接是需要把端子5自PCB板4的顶部并突伸出PCB板4的底部以后，在PCB板4的底部进行焊接的，这样会使得要对PCB板4的两端都进行加工；而回流焊仅仅需要把端子5固定在PCB板4的顶部以后，通过惰性气体加热焊料就可以达到焊接的效果，有利于节省PCB板4的空间，让生产者能够在PCB板4的底部进行走线、焊接电路等工艺。在本实施例中，在步骤b和步骤c之间，还包括：b’、把螺钉3突伸出所述绝缘壳2的一端进行铆合形成铆合部31。通过铆合部31的设置，使即让螺钉3不会自行脱落绝缘壳2，也用以增加固定胶7与螺钉3的接触面积，从而增加螺钉3与绝缘壳2连接的稳定性，避免螺钉3发生晃动。在本实施例中，在步骤a之前，还包括：a’、在绝缘壳2的底部设置有灌注槽22，所述灌注槽22的内侧壁设置有斜面23，斜面23自所述绝缘壳2的底部至所述绝缘壳2的顶部向内收缩。即在灌注固定胶7时，只需把固定胶7填充满灌注槽22，让固定胶7完全包住端子5以及螺钉3即可实现固定的效果；除此以外，斜面23的设置，既用于防止液体状固定胶7向外溢出，还具有导向功能，使得在灌注固定胶7时，固定胶7会准确地流入灌注槽22内。在本实施例中，在步骤a之前，还包括：a”、端子5经冲压形成依次连接的外接部51、第一突出部52、第一连接部53、第二突出部54、第二连接部55和第三突出部56，其中第一突出部52的截面半径、第二突出部54的截面半径和第三突出部56的截面半径均相同，外接部51的截面半径、第一连接部53的截面半径和第二连接部55的截面半径均相同，第一突出部52的截面半径大于第一连接部53的截面半径；第一突出部52设置于绝缘壳2内，第二突出部54设置于绝缘壳2和固定胶7的连接处，第二突出部54与焊接位41焊接。即第一突出部52和第二突出部54之间、第二突出部54和第三突出部56之间分别有间隙；同时，绝缘壳2设置有若干个第一插孔图中未标注和若干个第二插孔图中未标注，第一插孔与第二插孔连通，且第一插孔的内径与外接部51的截面半径相同，第二插孔的内径与第一突出部52的截面半径相同，使得当第一突出部52与第二插孔的顶部抵触时，即端子5安装好，实现了定位功能；除此以外，第一突出部52与第二突出部54之间的间隙，用以适应端子5在使用时，因温度升高而变化的体积；而第二突出部54与第三突出部56之间的间隙，则是用来接纳固定胶7，让固定胶7流入第二突出部54与第三突出部56之间的间隙之中进行固定，以便于更好地紧固端子5。当然，步骤a’与步骤a”两者的顺序不分先后，也可以分别独立进行。如图1至图3所示，除了上述工艺以外，本实施例还提供了一种应用上述生产工艺所生产的防水连接器，包括金属壳1、绝缘壳2、螺钉3、PCB板4和若干根均设置于所述绝缘壳2内的端子5，若干根端子5自所述绝缘壳2的底部插入所述绝缘壳2内并突伸出所述绝缘壳2的顶部，所述金属壳1设置于所述绝缘壳2的顶部，若干根端子5均位于所述金属壳1内；所述螺钉3穿过所述金属壳1后固定于所述绝缘壳2；如图2和图4所示，所述绝缘壳2的顶部设置有防水槽21，所述防水槽21内容设有硅橡胶环6；所述绝缘壳2的底部灌注有用于固定端子5和所述螺钉3的固定胶7，所述PCB板4设置有数量与端子5的数量相同的焊接位41，端子5跟焊接位41通过回流焊工艺进行焊接。本发明通过在绝缘壳2设置有硅橡胶环6来进行防水，并且通过利用回流焊的方式来连接PCB板4和端子5，从而增加了使得在焊接端子5时能够控制焊接温度来避免端子5因温度过高而导致的氧化，避免了端子5接触不良的现象发生。如图6所示，在本实施例中，所述螺钉3穿过所述绝缘壳2的一端通过铆合形成铆合部31，所述铆合部31与所述绝缘壳2抵触。铆合部31的宽度是大于螺钉3所穿过的绝缘壳2上的孔宽度的，因此能够防止螺钉3自行滑出绝缘壳2，保证了螺钉3对于绝缘壳2和金属壳1固定的效果；同时，铆合部31增加了固定胶7与螺钉3的接触面积，让固定胶7能够更好地紧固螺钉3。如图3所示，在本实施例中，所述PCB板4设置有定位孔42，所述螺钉3穿过所述绝缘壳2后插入所述定位孔42。通过把螺钉3插入定位孔42，即可让端子5与PCB板4上的焊接位41一一对应，从而有利于在焊接位41上的焊料处于熔融状态时，端子5能够及时、准确地插入焊料中进行固定。如图5所示，在本实施例中，端子5包括依次连接的外接部51、第一突出部52、第一连接部53、第二突出部54、第二连接部55和第三突出部56，其中第一突出部52的截面半径、第二突出部54的截面半径和第三突出部56的截面半径均相同，外接部51的截面半径、第一连接部53的截面半径和第二连接部55的截面半径均相同，第一突出部52的截面半径大于第一连接部53的截面半径；第一突出部52设置于绝缘壳2内，第二突出部54设置于绝缘壳2和固定胶7的连接处，第二突出部54与焊接位41焊接。即第一突出部52和第二突出部54之间、第二突出部54和第三突出部56之间分别有间隙；同时，绝缘壳2设置有若干个第一插孔图中未标注和若干个第二插孔图中未标注，第一插孔与第二插孔连通，且第一插孔的内径与外接部51的截面半径相同，第二插孔的内径与第一突出部52的截面半径相同，使得当第一突出部52与第二插孔的顶部抵触时，即端子5安装好，实现了定位功能；除此以外，第一突出部52与第二突出部54之间的间隙，用以适应端子5在使用时，因温度升高而变化的体积；而第二突出部54与第三突出部56之间的间隙，则是用来接纳固定胶7，让固定胶7流入第二突出部54与第三突出部56之间的间隙之中进行固定，以便于更好地紧固端子5。优选的，第一突出部52的顶部设置有倒角图中未标注，该倒角的用处是在第一突出部52需要插入第二插孔时，倒角能够起到导向作用，使得端子能够保持竖直的方向插入第二插孔。具体的，如图5所示，第三突出部56的底部设置有凸块57，凸块57抵触焊接位41，该凸块57的截面半径小于第三突出部56的截面半径。通过凸块57的设置，使得第三突出部56与焊接位41之间留有间隙，该间隙用于被焊料进行填充，从而增加焊料与凸块57、焊料与焊接位41的接触面积，使得端子5与PCB板4的连接更加稳定。如图4所示，在本实施例中，所述绝缘壳2的底部设置有灌注槽22，若干根端子5均位于所述灌注槽22内，固定胶7用于填充所述灌注槽22；所述灌注槽22的内侧壁设置有斜面23，斜面23自所述绝缘壳2的底部至所述绝缘壳2的顶部向内收缩。即在灌注固定胶7时，只需把固定胶7填充满灌注槽22，让固定胶7完全包住端子5以及螺钉3即可实现固定的效果；除此以外，斜面23的设置，既用于防止液体状固定胶7向外溢出，还具有导向功能，使得在灌注固定胶7时，固定胶7会准确地流入灌注槽22内。以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。

权利要求：1.一种防水连接器的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、把若干根端子均自绝缘壳的底部插入所述绝缘壳中，端子突伸出所述绝缘壳的顶部；b、在绝缘壳的顶部盖设有金属壳，若干根端子均位于所述金属壳内；然后用螺钉自穿过所述金属壳后固定于所述绝缘壳，所述螺钉突伸出所述绝缘壳的底部；c、往所述绝缘壳的底部灌注固定胶，通过所述固定胶固定所述端子和所述螺钉；d、在所述绝缘壳的顶部设置有环状的防水槽，并在防水槽内容设有硅橡胶环；e、在PCB板上设置有分别与若干根端子一一对应的焊接位，每个焊接位分别设置有焊料；f、把端子通过回流焊工艺分别焊接于焊接位。2.根据权利要求1所述的防水连接器的生产工艺，其特征在于：在步骤b和步骤c之间，还包括：b’、把螺钉突伸出所述绝缘壳的一端进行铆合形成铆合部。3.根据权利要求1所述的防水连接器的生产工艺，其特征在于：在步骤a之前，还包括：a’、在绝缘壳的底部设置有灌注槽，所述灌注槽的内侧壁设置有斜面，斜面自所述绝缘壳的底部至所述绝缘壳的顶部向内收缩。4.根据权利要求1所述的防水连接器的生产工艺，其特征在于：在步骤a之前，还包括：a”、端子经冲压形成依次连接的外接部、第一突出部、第一连接部、第二突出部、第二连接部和第三突出部，其中第一突出部的截面半径、第二突出部的截面半径和第三突出部的截面半径均相同，外接部的截面半径、第一连接部的截面半径和第二连接部的截面半径均相同，第一突出部的截面半径大于第一连接部的截面半径；第一突出部设置于绝缘壳内，第二突出部设置于绝缘壳和固定胶的连接处，第二突出部与焊接位焊接。5.一种应用权利要求1-4任意一项所述的生产工艺所生产的防水连接器，其特征在于：包括金属壳、绝缘壳、螺钉、PCB板和若干根均设置于所述绝缘壳内的端子，若干根端子自所述绝缘壳的底部插入所述绝缘壳内并突伸出所述绝缘壳的顶部，所述金属壳设置于所述绝缘壳的顶部，若干根端子均位于所述金属壳内；所述螺钉穿过所述金属壳后固定于所述绝缘壳；所述绝缘壳的顶部设置有防水槽，所述防水槽内容设有硅橡胶环；所述绝缘壳的底部灌注有用于固定端子和所述螺钉的固定胶，所述PCB板设置有数量与端子的数量相同的焊接位，端子跟焊接位通过回流焊工艺进行焊接。6.根据权利要求5所述的防水连接器，其特征在于：所述螺钉穿过所述绝缘壳的一端通过铆合形成铆合部，所述铆合部与所述绝缘壳抵触。7.根据权利要求5所述的防水连接器，其特征在于：所述PCB板设置有定位孔，所述螺钉穿过所述绝缘壳后插入所述定位孔。8.根据权利要求5所述的防水连接器，其特征在于：端子包括依次连接的外接部、第一突出部、第一连接部、第二突出部、第二连接部和第三突出部，其中第一突出部的截面半径、第二突出部的截面半径和第三突出部的截面半径均相同，外接部的截面半径、第一连接部的截面半径和第二连接部的截面半径均相同，第一突出部的截面半径大于第一连接部的截面半径；第一突出部设置于绝缘壳内，第二突出部设置于绝缘壳和固定胶的连接处，第二突出部与焊接位焊接。9.根据权利要求8所述的防水连接器，其特征在于：第三突出部的底部设置有凸块，凸块抵触焊接位后进行回流焊。10.根据权利要求5所述的防水连接器，其特征在于：所述绝缘壳的底部设置有灌注槽，若干根端子均位于所述灌注槽内，固定胶用于填充所述灌注槽；所述灌注槽的内侧壁设置有斜面，斜面自所述绝缘壳的底部至所述绝缘壳的顶部向内收缩。

百度查询： 昆山维康电子有限公司 一种防水连接器的生产工艺及防水连接器

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD