申请/专利权人：冠礼控制科技(上海)有限公司

申请日：2023-09-14

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117067093B

主分类号：B24B37/00

分类号：B24B37/00;B24B37/34;B24B57/02;B24B57/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2023.12.05#实质审查的生效;2023.11.17#公开

摘要：本发明涉及一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其通过在主体机构、冲洗机构与过滤机构的作用下对研磨液进行循环过滤以实现重复利用，首先在利用研磨液对半导体研磨的过程中，能够将研磨之后的液体收集到研磨液体箱的内部，并且能够利用过滤网对其中的一些大型颗粒杂质物进行第一次过滤，而后在泵力作用下通过过滤箱对研磨液进行二次过滤，随之将过滤后的研磨液输送到冲洗结机构处以进行再次冲洗使用，从而能够对研磨液进行重复利用，配合对半导体研磨处理，有效降低了生产成本。

主权项：1.一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其特征在于，所述研磨液供给输送装置包括：主体机构，包括箱体和设置在所述箱体上的汇流件、用于固定半导体的研磨座及研磨组件，所述箱体内形成有滤液腔，所述滤液腔内设置有过滤网，所述汇流件与所述滤液腔连通，所述汇流件位于所述研磨座的下方，所述研磨组件被配置为可沿高度方向靠近或远离所述研磨座，所述过滤网将所述滤液腔分割形成上腔室和下腔室，所述汇流件连通所述下腔室，所述过滤组件连通所述上腔室，于所述汇流件的进口端处设置有用于固定所述研磨座的过滤环，所述过滤环上形成有具有开口的容置槽，所述研磨座部分容置在所述容置槽内；冲洗机构，设置在所述箱体上且沿周向布置在所述研磨座的外侧；及过滤机构，设置在所述箱体的外壁上，所述过滤机构包括通过导管连通所述滤液腔的过滤组件和通过导管连通所述冲洗机构的储液箱，所述过滤组件通过导管与所述储液箱连通，所述过滤组件包括过滤箱、螺纹连接在所述过滤箱底部的过滤芯及设置在所述过滤箱内的过滤板，所述过滤板的周侧设置有密封环，所述密封环与所述过滤箱的内壁抵接，于所述过滤箱的中间位置对称开设有一组驱转槽，所述过滤板通过驱转杆安装在所述驱转槽内，所述驱转杆之一外接用于驱动所述过滤板转动的驱动件，所述过滤芯包括底板与连接部，所述连接部螺纹连接在所述过滤箱的内部，所述底板与所述过滤箱的底部抵接，所述连接部上设置有过滤孔；其中，在泵力作用下，所述滤液腔内的研磨液经过所述过滤组件进入储液箱，并提供给所述冲洗机构，所述冲洗机构对所述研磨座上的半导体进行冲洗，所述研磨液通过所述汇流件再次进入所述滤液腔。

全文数据：

权利要求：

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