申请/专利权人：日化精工株式会社

申请日：2019-08-30

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN110875221B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;C09D129/04;C09D171/02

优先权：["20180831 JP 2018-163424"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2021.03.16#实质审查的生效;2020.03.10#公开

摘要：本发明课题在于有效地去除在切片步骤中由晶片产生的切片屑、由切片胶带的粘合剂层产生的粘合剂的微细片。解决课题的手段是：切片加工用制剂，其在纯水中含有聚合度为200~400且皂化度为75~85摩尔%的部分皂化聚乙烯醇1.0~1.5质量%、和聚氧亚乙基与聚氧亚丙基的聚合数比为75:25~85:15且数均分子量为10000~20000的聚氧亚乙基聚氧亚丙基二醇醚0.4~0.6质量%。该切片加工用制剂纯水稀释至1万~10万倍而制成加工处理液，在切片加工处理步骤中对切片刀片喷洒使用。

主权项：1.切片加工用制剂，其在纯水中含有聚合度为200～400且皂化度为75～85摩尔％的部分皂化聚乙烯醇1.0～1.5质量％、和聚氧亚乙基与聚氧亚丙基的聚合数比为75:25～85:15且数均分子量为10000～20000的聚氧亚乙基聚氧亚丙基二醇醚0.4～0.6质量％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日化精工株式会社 切片加工用制剂和加工处理液

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