申请/专利权人：三星SDI株式会社

申请日：2022-03-17

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN115305010B

主分类号：C09G1/02

分类号：C09G1/02;H01L21/3213

优先权：["20210318 KR 10-2021-0035577"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2022.11.25#实质审查的生效;2022.11.08#公开

摘要：本发明提供一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光组合物包含：溶剂；研磨剂；以及含有末端氨基的树枝状聚酰氨基胺。本发明可改进钨图案晶片的平整度，同时降低腐蚀速率。

主权项：1.一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物，包括：溶剂；催化剂；有机酸；研磨剂；以及含有末端氨基的树枝状聚酰氨基胺；其中所述树枝状聚酰氨基胺以0.0001重量％到0.01重量％的量存在于所述化学机械抛光浆料组合物中，其中所述研磨剂以0.001重量％到20重量％的量存在于所述化学机械抛光浆料组合物中，所述催化剂以0.001重量％到10重量％的量存在于所述化学机械抛光浆料组合物中，且所述有机酸以0.001重量％到10重量％的量存在于所述化学机械抛光浆料组合物中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星SDI株式会社 化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法

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