申请/专利权人：深圳市池纳光电有限公司

申请日：2024-02-05

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117715393B

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;H04M1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本申请公开了一种通过相变化材料进行Z向热传导散热的手机及散热组件，其中散热基板层采用均热板或者包边石墨片，所述散热基板层通过5um至10um的胶粘层与所述LCD模组贴合以吸收所述LCD模组的发热，所述散热基板层通过相变化材料层与所述摄像头模组贴合以吸收所述摄像头模组的发热并在Z方向进行热传导进一步均热至所述散热基板层实现X‑Y方向均热，其中，所述相变化材料层采用以下一种方式形成：所述相变化材料层采用丝印方式形成，厚度为18um±3um；所述相变化材料层为相变材料片，厚度为0.15mm至0.5mm，提高了散热膜的纵向传热能力，使产品的结构简化，因此产品的厚度减少了，在产品的结构简化的同时，能够提高散热效率。

主权项：1.一种通过相变化材料进行Z向热传导散热的手机，其特征在于，包括：LCD模组；摄像头模组；散热基板层（1），设置在所述LCD模组和所述摄像头模组之间，所述散热基板层（1）采用均热板或者包边石墨片，所述散热基板层（1）通过5um至10um的胶粘层（3）与所述LCD模组贴合以吸收所述LCD模组的发热，所述散热基板层（1）通过相变化材料层（2）与所述摄像头模组贴合以吸收所述摄像头模组的发热并在Z方向进行热传导进一步均热至所述散热基板层（1）实现X-Y方向均热，其中，所述相变化材料层（2）采用以下一种方式形成：所述相变化材料层（2）采用丝印方式形成，厚度为18um±3um；所述相变化材料层（2）为相变材料片，厚度为0.15mm至0.5mm；所述相变化材料层（2）为聚烯烃树脂、丙烯酸树脂、铝、氧化铝、碳纳米纤维管。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市池纳光电有限公司 通过相变化材料进行Z向热传导散热的手机及散热组件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD