申请/专利权人：武汉科技大学

申请日：2021-07-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN113671002B

主分类号：G01N27/327

分类号：G01N27/327;G01N27/416

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：本发明公开了一种基于金表面修饰葫芦[7]脲检测生物活性物质的方法，利用金表面修饰葫芦[7]脲，结合电流‑电压检测手段或电化学阻抗谱测试手段，根据引入生物活性物质后产生的电化学阻抗或跨膜电流的变化信息，实现对生物活性物质的测定。本发明利用金表面修饰葫芦[7]脲构建电化学传感器，采用电化学方法利用主客作用来实现对待测生物活性物质的识别；所得传感器性质稳定、重复性好，灵敏度高、选择性好，适合推广应用。

主权项：1.一种基于金表面修饰葫芦[7]脲检测生物活性物质的方法，其特征在于，包括如下步骤：利用金表面修饰葫芦[7]脲，结合电流-电压检测手段，根据引入生物活性物质后产生的跨膜电流，建立跨膜电流与生物活性物质之间的关系，实现对生物活性物质的测定；其中金表面修饰葫芦[7]脲为基于葫芦[7]脲和金纳米球的自组装纳米通道膜；所述生物活性物质为溶菌酶；所述基于葫芦[7]脲和金纳米球的自组装纳米通道膜包括基底及依次设置在其表面的多层葫芦[7]脲修饰金纳米球层和聚甲基丙烯酸甲酯表层；其中葫芦[7]脲修饰金纳米球层具有金纳米球粒子堆积形成的多孔结构，葫芦[7]脲采用浸渍自组装工艺包覆在金纳米球粒子表面，金纳米球的粒径为13-16nm；所述基于葫芦[7]脲和金纳米球的自组装纳米通道膜通过对基底依次进行表面羟基化改性、巯基改性、金纳米颗粒组装、葫芦脲修饰、聚甲基丙烯酸甲酯旋涂改性和薄膜脱除步骤而成；其中巯基改性步骤通过将羟基化改性基底置于巯基硅烷溶液中浸泡，水洗、干燥实现；所述金纳米颗粒组装过程通过将巯基改性基底加入金纳米球溶液中浸泡、洗涤、干燥实现；葫芦脲修饰步骤通过将组装金纳米颗粒后的基底置于葫芦[7]脲溶液中浸泡、洗涤、干燥实现；聚甲基丙烯酸甲酯旋涂改性步骤采用聚甲基丙烯酸甲酯溶液；薄膜脱除步骤通过浸泡在氢氟酸溶液中断开巯基硅烷中的硅氧键实现。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉科技大学 一种基于金表面修饰葫芦[7]脲检测生物活性物质的方法

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