申请/专利权人：江苏高光半导体材料有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220846242U

主分类号：C23C14/04

分类号：C23C14/04;C23C16/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型提出的一种掩膜框架及掩膜装置，涉及金属掩膜版技术领域。该掩膜框架包括若干金属条和销块，金属条的两端均具有凹槽；金属条依次首尾相抵接围成矩形框架，任意两个相抵接金属条的相抵接端具有的凹槽相结合形成销槽；销块具有与销槽相适配的形状和尺寸，销块安装入销槽内；销块与金属条以及金属条与金属条在相接处彼此焊接，得到掩膜框架。本实用新型中，构成掩膜框架的金属条彼此抵接后，借助销块将金属条彼此锁定在一起，在后续焊接时，无需对各金属条进行额外的固定，且能够保证金属条之间彼此不产生相对运动，使焊缝均匀一致，提高掩膜框架的质量。

主权项：1.一种掩膜框架，其特征在于，包括：若干金属条1，依次首尾相抵接围成矩形框架，金属条1的两端均具有凹槽100，任意两个相抵接金属条1的相抵接端具有的凹槽100相结合形成销槽10；凹槽100具有窄部101和宽部102，任意凹槽100的宽部102较窄部101远离与其相结合的另一凹槽100，两个凹槽100结合形成的销槽10呈现为中间窄两端宽；以及若干销块2，销块2具有与销槽10相适配的形状和尺寸，且容纳于销槽10内；销块2与金属条1以及金属条1与金属条1在相接处彼此焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏高光半导体材料有限公司 一种掩膜框架及掩膜装置

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