申请/专利权人：无锡市芯通电子科技有限公司

申请日：2023-06-27

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220839336U

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B41/06;B24B41/04;B24B47/12;B24B41/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄机，包括机座，所述机座的顶部固定连接有气筒，所述机座的内侧底部安装有气缸，所述气缸的伸缩轴上固定连接有活塞，所述活塞与气筒滑动连接，所述气筒的外部固定连接有吸盘，所述机座的上端边缘固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部安装有电动机，所述电动机的输出轴上通过螺栓安装有方轴。本实用具有打磨效果好以及减薄程度可调节的优点，解决了现有的减薄机在使用时，由于很多是采用侧面夹持的方式去固定半导体晶圆本体的，这样限制对半导体晶圆边缘的打磨，而且对半导体晶圆仅仅可以减薄固定的程度，适用性较低的问题。

主权项：1.一种半导体晶圆减薄机，包括机座1，其特征在于：所述机座1的顶部固定连接有气筒2，所述机座1的内侧底部安装有气缸3，所述气缸3的伸缩轴上固定连接有活塞4，所述活塞4与气筒2滑动连接，所述气筒2的外部固定连接有吸盘5，所述机座1的上端边缘固定连接有支撑架8，所述支撑架8的顶部安装有电动机9，所述电动机9的输出轴上通过螺栓安装有方轴10，所述方轴10的外部套接有轴套11，所述轴套11的底部固定连接有打磨盘12，所述轴套11的外部固定固定连接有联动盘13，所述联动盘13内滑动连接有凸字块14，所述凸字块14的上端固定连接有调节杆15，所述调节杆15贯穿支撑架8且与支撑架8通过螺纹连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市芯通电子科技有限公司 一种半导体晶圆减薄机

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