申请/专利权人：意法半导体股份有限公司

申请日：2023-02-28

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220845498U

主分类号：B81B7/02

分类号：B81B7/02;B81B3/00;B81B7/00;G01L9/06;G01L19/00

优先权：["20220301 IT 102022000003824","20230217 US 18/171,184"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：公开了电子装置及电子系统。电子装置包括：第一管芯以及包含所述第一管芯的封装件。第一管芯包括：压力检测结构，其包括膜和在膜内的检测元件；以及加热结构。包含第一管芯的封装件包括基座结构和在基座结构上的本体结构，封装件具有与外部环境流体连通的出入口，并且在内部限定壳体腔，第一管芯被布置在壳体腔中，并且在壳体腔中第一管芯被涂层材料覆盖。其中加热结构被配置为从封装件的内部加热压力检测结构。本公开的方案提供了具有改进性能的电子装置和电子系统，例如具有改善的响应速度。

主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括：第一管芯，包括：压力检测结构，包括膜和在所述膜内的检测元件；以及加热结构；包含所述第一管芯的封装件，所述封装件包括基座结构和在所述基座结构上的本体结构，所述封装件具有与外部环境流体连通的出入口，并且在内部限定壳体腔，所述第一管芯被布置在所述壳体腔中，并且在所述壳体腔中所述第一管芯被涂层材料覆盖，其中所述加热结构被配置为从所述封装件的内部加热所述压力检测结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体股份有限公司 电子装置及电子系统

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