申请/专利权人：苏州市志宇自动化工程有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220838504U

主分类号：B23K26/70

分类号：B23K26/70;B23K26/21

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型涉及激光焊接技术领域，具体为一种浮动激光焊接工装夹具，包括浮动平台，所述浮动平台中间固定有产品治具，所述产品治具旁压紧机构；所述浮动平台下方与弹簧浮动机构相连接，所述浮动平台上方设置有下压平台，所述下压平台中间固定有与产品治具位置相对应的压板；所述下压平台下方与垂直升降机构相连接。本实用新型的浮动激光焊接工装夹具，可以下埋安装，方便在空间狭小状态时使用；可以通过浮动机构精准焊接平面，焊接均匀；位移传感器判断焊接产品焊接状态，使工作形成闭环。

主权项：1.一种浮动激光焊接工装夹具，其特征在于：包括浮动平台（9），所述浮动平台（9）中间固定有产品治具（5），所述产品治具（5）旁压紧机构；所述浮动平台（9）下方与弹簧浮动机构（6）相连接，所述浮动平台（9）上方设置有下压平台（12），所述下压平台（12）中间固定有与产品治具（5）位置相对应的压板；所述下压平台（12）下方与垂直升降机构相连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州市志宇自动化工程有限公司 浮动激光焊接工装夹具

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