申请/专利权人：唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司

申请日：2023-10-07

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856559U

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型提供一种封装结构。该封装结构包括：基板，具有朝向相反的第一表面和第二表面，所述基板的第二表面具有信号输入输出焊垫；引线，竖立在所述信号输入输出焊垫上方，所述引线的一端具有焊点球，所述焊点球焊接在所述信号输入输出焊垫上；以及第二塑封体，位于所述基板的第二表面一侧，包裹所述信号输入输出焊垫和所述引线，其中，所述引线沿垂直所述基板第二表面的方向贯穿所述第二塑封体。如此使得信号输入输出焊垫之间的间距不受到大尺寸锡球的限制，从而缩小信号输入输出焊垫之间的间距，提高信号输入输出焊垫的集成密度，提高封装结构的信号端口的集成密度。

主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，具有朝向相反的第一表面和第二表面，所述基板的第二表面具有信号输入输出焊垫；引线，竖立在所述信号输入输出焊垫上方，所述引线的一端具有焊点球，所述焊点球焊接在所述信号输入输出焊垫上；以及第二塑封体，位于所述基板的第二表面一侧，包裹所述信号输入输出焊垫和所述引线；其中，所述引线沿垂直所述基板第二表面的方向贯穿所述第二塑封体。

全文数据：

权利要求：

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