申请/专利权人：深圳市赫裕技术有限公司

申请日：2023-09-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220843254U

主分类号：B65B51/22

分类号：B65B51/22;B65B41/16;B65H23/038

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型涉及封装装置领域，尤其涉及一种可定位的复合膜封装装置；技术问题：在对复合膜进行封装时，采用输送辊对复合膜进行输送，然后再对复合膜进行封装的方法复合膜进行封装，复合膜在输送时会在输送辊上偏移，从而导致复合膜不对齐，在封装时复合膜上有漏洞；技术方案：一种可定位的复合膜封装装置，包括有定位组件和第一封装组件；本实用新型相对于现有技术采用输送辊对复合膜进行输送，然后再对复合膜进行封装的方法复合膜进行封装，复合膜在输送时，可能会在输送辊上偏移，从而导致复合膜不对齐，在封装时复合膜上有漏洞，该封装装置通过设置定位机构对偏移的复合膜进行定位和复位处理，从而防止复合膜不对齐，使得封装没有漏洞。

主权项：1.一种可定位的复合膜封装装置，包括有支撑架1；其特征在于：还包括有支撑架1、送料组件2、定位组件3、第一封装组件4、第二封装组件5、输料组件6和切割组件7，送料组件2设置为两组，送料组件2设置于支撑架1的内部顶端，定位组件3设置为两组，定位组件3设置于送料组件2的一侧，第一封装组件4设置于送料组件2的下方，第二封装组件5设置于第一封装组件4的下方，输料组件6设置于支撑架1的内部顶面上，切割组件7设置于第二封装组件5的下方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市赫裕技术有限公司 一种可定位的复合膜封装装置

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