申请/专利权人：日立能源有限公司

申请日：2021-09-16

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856564U

主分类号：H01L23/473

分类号：H01L23/473;H01L23/433;H01L23/373

优先权：["20200917 EP 20196695.9"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：提供了一种功率模块1，包括：‑至少一个功率半导体模块2，其具有布置在包括至少一个电绝缘层的衬底4上的至少一个半导体芯片3，‑引线框8，其被布置成与所述至少一个半导体芯片3电接触，‑基板9，其包括冷却结构10，‑结合层11，其连接所述功率半导体模块2和所述基板9，以及‑模制化合物12，其布置在所述功率半导体模块2、所述结合层11和所述基板9上，其中‑所述结合层11由所述功率半导体模块2、所述基板9和所述模制化合物12完全封装，并且‑所述引线框8至少部分地布置在所述模制化合物12内。此外，提供了一种用于生产功率模块1的方法。

主权项：1.一种功率模块1，其特征在于，包括-至少一个功率半导体模块2，其具有布置在包括至少一个电绝缘层的衬底4上的至少一个半导体芯片3，-引线框8，其被布置成与所述至少一个半导体芯片3电接触，-基板9，其包括冷却结构10，-结合层11，其连接所述功率半导体模块2和所述基板9，以及-模制化合物12，其布置在所述功率半导体模块2、所述结合层11和所述基板9上，其中-所述结合层11由所述功率半导体模块2、所述基板9和所述模制化合物12完全封装，-所述引线框8至少部分地布置在所述模制化合物12内，并且-所述基板9包括与至少一个入口端口和至少一个出口端口连接的微通道。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日立能源有限公司 功率模块

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