申请/专利权人：成都汇力思科技有限公司

申请日：2023-10-08

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220858068U

主分类号：H03F1/30

分类号：H03F1/30;H03F1/02;H03F3/193;H03F3/21

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开的温度补偿电路，包括射频放大电路，所述射频放大电路包括LDMOS管，所述LDMOS管的栅极电路中设置有用于温度补偿的热敏电阻和二极管，所述二极管的阴极通过电阻R3连接LDMOS管的栅极，二极管的阳极连接电阻R5的一端、电阻R1的一端，电阻R1的另一端连接电源，电阻R5的另一端连接电阻R4的一端，电阻R4的另一端接地,所述热敏电阻与电阻R5并联，LDMOS管的漏极为射频放大电路的输出端。本实用新型能够解决射频（RF）功率放大器中的温度变化对性能的影响。

主权项：1.温度补偿电路，其特征在于：包括射频放大电路，所述射频放大电路包括LDMOS管，所述LDMOS管的栅极电路中设置有用于温度补偿的热敏电阻和二极管，所述二极管的阴极通过电阻R3连接LDMOS管的栅极，二极管的阳极连接电阻R5的一端、电阻R1的一端，电阻R1的另一端连接电源，电阻R5的另一端连接电阻R4的一端，电阻R4的另一端接地,所述热敏电阻与电阻R5并联，LDMOS管的漏极为射频放大电路的输出端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都汇力思科技有限公司 温度补偿电路

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD