申请/专利权人：四川永祥光伏科技有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220843525U

主分类号：B65D25/10

分类号：B65D25/10;B65D81/05

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型属于硅棒包装领域。鉴于现有的包材为解决磨印的产生采用的EPP贴片结构存在容易形成残胶的问题，本实用新型公开了一种硅棒包材，其结构包括底板、顶板和设置在所述底板和所述顶板之间的若干个中衬；其中，所述底板、顶板和所述中衬的材质为EPP；所述底板的上表面、所述顶板的下表面和所述中衬的上表面和下表面均设有用于承载硅棒的承载结构；所述承载结构具有多个承载槽，用于承载硅棒；所述承载槽的底面的边缘区域设有下沉的凹槽。该包材采用EPP一体化结构，从而从根本上杜绝残胶来源；同时，将底板、中衬和顶板上的承载槽的底面易产生磨印的风险区域设计为下沉的凹槽，从而和硅棒脱离接触，可降低产生磨印的风险。

主权项：1.一种硅棒包材，其特征在于，包括：底板、顶板和设置在所述底板和所述顶板之间的若干个中衬；其中，所述底板、顶板和所述中衬的材质为EPP；所述底板的上表面、所述顶板的下表面和所述中衬的上表面和下表面均设有用于承载硅棒的承载结构；所述承载结构具有多个承载槽；所述承载槽的底面的边缘区域设有下沉的凹槽。

全文数据：

权利要求：

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