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一种集成电路耦合失效SPICE仿真方法 

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申请/专利权人:西安电子科技大学

摘要:本发明公开一种集成电路耦合失效SPICE仿真方法,基于界面陷阱浓度Nit构建NBTI和HCD效应作用的耦合失效物理模型,将耦合失效物理模型转化为Symbol模块并与压控电压源构建等效电压源模块;搭建SPICE电路,将电压应力剖面解耦加载到等效电压源的电压接口,输出端接入到PMOS晶体管,仿真得到PMOS晶体管阈值电压退化数据,并根据PMOS晶体管阈值电压退化数据生成耦合退化曲线外推至不同失效时间对应的退化量,最后再通过等效电压源将阈值电压的退化数据加载到环形振荡器电路中的PMOS晶体管栅极,进行SPICE电路仿真,得到电路的退化数据;具有提高准确性和提高仿真效率的特点。

主权项:1.一种集成电路耦合失效SPICE仿真方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、基于界面陷阱浓度Nit构建NBTI和HCD效应作用的耦合失效物理模型,将耦合失效物理模型转化为Symbol模块,调用Symbol模块与压控电压源构建等效电压源模块;步骤2、搭建电路仿真得到电压应力剖面,通过解耦电压应力剖面提取出PMOS晶体管的NBTI应力剖面和HCD应力剖面;步骤3、将步骤2中的NBTI应力剖面和HCD应力剖面加载到步骤1中的等效电压源模块中,仿真得到PMOS晶体管阈值电压退化数据,拟合生成耦合退化函数,根据拟合耦合退化函数得到不同失效时间PMOS晶体管对应的阈值电压退化量;步骤4、利用等效电压源方法将步骤3中得到的PMOS晶体管阈值电压退化量加载到步骤2搭建的电路中,仿真得到电路的退化数据。

全文数据:

权利要求:

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