申请/专利权人：三菱电机株式会社

申请日：2021-09-21

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117957648A

主分类号：H01L23/36

分类号：H01L23/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：提供一种从半导体元件进行散热的散热性高的电力用半导体装置。电力用半导体装置具有半导体装置、散热片、油脂、粘结剂和端子座，半导体装置具有半导体元件、对半导体元件进行封装的封装材料以及与半导体元件电连接的电力端子，半导体装置的下表面的选择性的区域即第1区域与散热片通过粘结剂而粘结，半导体装置在半导体装置的下表面中的除选择性的区域之外的区域即第2区域处经由油脂而与散热片相接，端子座在上表面具有电极，半导体装置的电力端子与端子座相固定并且与端子座的电极电连接。

主权项：1.一种电力用半导体装置，其具有：半导体装置；散热片；油脂；粘结剂；以及端子座，所述半导体装置具有半导体元件、对所述半导体元件进行封装的封装材料以及与所述半导体元件电连接的电力端子，所述半导体装置的下表面的选择性的区域即第1区域与所述散热片通过所述粘结剂而粘结，所述半导体装置在所述半导体装置的下表面中的除所述选择性的区域之外的区域即第2区域处经由所述油脂而与所述散热片相接，所述端子座在上表面具有电极，所述半导体装置的所述电力端子与所述端子座相固定并且与所述端子座的电极电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱电机株式会社 电力用半导体装置以及电力用半导体装置的制造方法

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