申请/专利权人：中国电信股份有限公司技术创新中心;中国电信股份有限公司

申请日：2023-07-28

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117015173B

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K7/20;E04H5/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2023.11.24#实质审查的生效;2023.11.07#公开

摘要：本申请涉及一种模块化DC舱及模块化DC机房。所述模块化DC舱包括多个柜体和导风构件，多个柜体沿第一方向依次排列，多个柜体上开设有相互连通的热风通道和相互连通的冷风通道。至少一个柜体上开设有热风进口和冷风出口，热风进口与热风通道连通，冷风出口与冷风通道连通。导风构件用于将通信设备的进风口与冷风通道连通，和或，导风构件用于将通信设备的出风口与热风通道连通。当柜体内通信设备的进风口位置改变时，仅需在该柜体内设置导风构件，即可将与通信设备位置最近的冷空气从冷风通道中快速导入至通信设备内，以带走通信设备内的热量。

主权项：1.一种模块化DC舱，其特征在于，所述模块化DC舱包括：多个柜体，沿第一方向依次排列，至少一个所述柜体内用于安装通信设备，沿着第一方向，所述多个柜体上开设有相互连通的热风通道和相互连通的冷风通道，至少一个所述柜体上开设有热风进口和冷风出口，所述热风进口与所述热风通道连通，所述冷风出口与所述冷风通道连通；所述多个柜体沿第二方向的一侧设置有所述热风通道，沿第二方向的另一侧设置有所述冷风通道，所述第二方向与所述第一方向垂直；和导风构件，所述导风构件一端用于与通信设备的进风口连通，另一端与所述冷风通道连通，和或，所述导风构件一端用于与通信设备的出风口连通，另一端与所述热风通道连通；所述导风构件包括第一冷导风构件，所述第一冷导风构件包括第一冷导风件和第一冷导风接头，所述第一冷导风件紧靠所述柜体的侧壁设置，所述第一冷导风件用于形成第一冷导风通道，所述第一冷导风通道与所述冷风通道连通，所述第一冷导风接头设置在所述第一冷导风件上，所述第一冷导风接头位于所述热风通道内，所述第一冷导风接头的进口端与所述第一冷导风通道连通，所述第一冷导风接头的出口端用于与通信设备的进风口连通；和或，所述导风构件包括第一热导风构件，所述第一热导风构件包括第一热导风件和第一热导风接头，所述第一热导风件紧靠所述柜体的侧壁设置，所述第一热导风件用于形成第一热导风通道，所述第一热导风通道与所述热风通道连通，所述第一热导风接头设置在所述冷风通道内，所述第一热导风接头的进口端用于与通信设备的出风口连通，所述第一热导风接头的出口端与所述第一热导风通道连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电信股份有限公司技术创新中心;中国电信股份有限公司 模块化DC舱及模块化DC机房

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