申请/专利权人:北京小米移动软件有限公司
申请日:2023-08-08
公开(公告)日:2024-04-30
公开(公告)号:CN220872856U
主分类号:G03B15/03
分类号:G03B15/03;G03B17/55;G03B30/00;F21V29/508;F21V29/70
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.30#授权
摘要:本公开是关于一种发光组件、摄像组件及电子设备,包括:电路板,所述电路板上具有发光模块;以及散热件,所述散热件的一端与所述发光模块分别设置于所述电路板的相对面,所述散热件的另一端与电子设备的基板连接,用于将所述发光模块产生的热量传递至所述基板。本公开通过在发光组件的电路板下方设置散热件,散热件的一端与电路板连接,另一端与电子设备中的基板连接。使发光模块产生的热量可以通过散热件传递到电子设备所在的基板,然后通过基板的散热路径进一步散发,可大幅降低发光模块的温度,改善散热效率。
主权项:1.一种发光组件,其特征在于,包括:电路板,所述电路板上具有发光模块;以及散热件,所述散热件的一端与所述发光模块分别设置于所述电路板的相对面,所述散热件的另一端与电子设备的基板连接,所述散热件用于将所述发光模块产生的热量传递至所述基板。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京小米移动软件有限公司 发光组件、摄像组件及电子设备
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