申请/专利权人：常州高特新材料股份有限公司

申请日：2023-09-21

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220867090U

主分类号：B67C3/30

分类号：B67C3/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型涉及灌装装置技术领域，尤其是涉及一种硅片切割液用灌装装置，包括机架、滑板、灌装组件和控制单元，所述滑板沿竖直方向滑动设置在机架上，所述灌装组件设置在滑板上，所述机架上设置有用于控制滑板在机架上滑动的控制机构，所述灌装组件的输出端设置在滑板上，所述控制单元分别与灌装组件和控制机构信号连接，本实用新型硅片切割液用灌装装置在使用时，通过控制机构控制滑板位移，同时带动灌装组件的输出端上下位移，并对桶装进行灌装切割液，该灌装装置结构简单，占用空间小，操作方便，避免了现有灌装设备比较庞大，暂用空间，使用成本高，不适用对于一些小规模生产灌装，而人工灌装效率低下，且工作强度大的问题。

主权项：1.一种硅片切割液用灌装装置，其特征在于：包括机架1、滑板2、灌装组件3和控制单元4，所述滑板2沿竖直方向滑动设置在机架1上，所述灌装组件3设置在滑板2上，所述机架1上设置有用于控制滑板2在机架1上滑动的控制机构5，所述灌装组件3的输出端设置在滑板2上，所述控制单元4分别与灌装组件3和控制机构5信号连接。

全文数据：

权利要求：

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