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申请/专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日：2022-10-28
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117995675A
主分类号：H01L21/308
分类号：H01L21/308;H01L21/027
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.07#公开
摘要：本发明的干膜保护的加工方法，包括：多个半导体产品以预定间隔排列并由透光夹具承载；所述半导体产品的顶面贴附感光干膜；以及从所述透光夹具的下方向所述半导体产品照射紫外光，以使所述紫外光通过多个所述半导体产品之间的间隔而使所述感光干膜的第一部分被曝光固化，其中所述第一部分横跨在所述间隔上且两端延伸连接于相邻的两个所述半导体产品的顶面上。本发明可避免产品在加工过程中造成产品侧壁损坏，从而提高良品率。
主权项：1.一种干膜保护的加工方法，包括以下步骤：多个半导体产品以预定间隔排列并由透光夹具承载；所述半导体产品的顶面贴附感光干膜；以及从所述透光夹具的下方向所述半导体产品照射紫外光，以使所述紫外光通过多个所述半导体产品之间的间隔而使所述感光干膜的第一部分被曝光固化，其中所述第一部分横跨在所述间隔上且两端延伸连接于相邻的两个所述半导体产品的顶面上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞新科技术研究开发有限公司 干膜保护的加工方法
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