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【发明授权】一种基于PMUT的图像声呐接收阵及其制造方法_江苏英特神斯科技有限公司_202110659721.3 

申请/专利权人:江苏英特神斯科技有限公司

申请日:2021-06-15

公开(公告)日:2024-05-07

公开(公告)号:CN113406648B

主分类号:G01S15/89

分类号:G01S15/89;G01S7/521;H10N39/00;H10N30/03

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.07#授权;2021.10.08#实质审查的生效;2021.09.17#公开

摘要:本发明公开了一种基于PMUT的图像声呐接收阵及其制造方法。所述的图像声呐接收阵包括承压壳体、PMUT模块、PCB转接板和电子仓;所述的PMUT模块在PCB转接板上均匀分布组成阵列,通过引脚焊盘和PCB转接板进行连接,所述的PCB转接板和电子仓通过信号传输接口进行连接,所述的承压壳体覆盖在PMUT模块上,并与PCB转接板粘接;所述PMUT模块包括管壳和封装于管壳中的PMUT芯片,PMUT芯片表面形成空腔,PMUT阵元裸露,空腔内填充耦合剂。本发明可实现图像声呐接收阵阵元高一致性制造以及阵元的全连接。

主权项:1.一种基于PMUT的图像声呐接收阵,其特征在于,包括承压壳体、PMUT模块、PCB转接板和电子仓;所述的PMUT模块在PCB转接板上均匀分布组成阵列,且通过其引脚焊盘和PCB转接板进行连接,所述的PCB转接板和电子仓通过信号传输接口进行连接,所述的承压壳体覆盖在所述PMUT模块上,并与PCB转接板粘接;所述PMUT模块包括管壳和封装于管壳中的PMUT芯片,所述的PMUT芯片包含均匀分布的PMUT阵元,封装后的PMUT模块在PMUT芯片表面形成空腔,PMUT阵元裸露;所述PMUT模块与承压壳体之间的空腔填充耦合剂。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏英特神斯科技有限公司 一种基于PMUT的图像声呐接收阵及其制造方法

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