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申请/专利权人：应美盛公司
申请日：2018-12-03
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN111433563B
主分类号：G01C19/5783
分类号：G01C19/5783;B81B7/00;G01P15/08
优先权：["20171205 US 62/595,015","20180521 US 15/985,283"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.07#授权;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开
摘要：一种用于降低传感器的封装应力灵敏度的设备，包括：一个或更多个用于附接到基底的锚定点；刚性框架结构，其被配置为至少部分地支撑传感器；和在每个锚定点和刚性框架结构之间的柔顺元件。还公开了一种用于支撑微机电MEMS传感器的设备，该设备包括用于附接到基底的四个锚定点；刚性框架结构，其被配置为支撑MEMS传感器；和在每个锚定点和刚性框架结构之间的蟹脚型悬挂元件，其中蟹脚型悬挂元件是柔顺的。还提供了一种用于降低传感器的封装应力灵敏度的方法。
主权项：1.一种用于降低传感器的封装应力灵敏度的设备，包括：用于附接到基底的至少一个锚定点；刚性框架结构，其被配置为至少部分地支撑所述传感器，其中所述传感器包括机械元件，其中所述传感器直接附接到所述刚性框架结构，其中所述刚性框架结构和所述传感器在相同的层中，使得所述传感器与所述基底机械隔离以用于防止封装应力传播到所述传感器的所述机械元件；和多个柔顺元件，其中在每个锚定点和所述刚性框架结构之间连接有所述多个柔顺元件中的一个柔顺元件，其中所述多个柔顺元件和所述刚性框架结构在所述相同的层中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应美盛公司 用于传感器的应力隔离框架
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