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申请/专利权人：应用材料公司
申请日：2020-09-16
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN114514794B
主分类号：H05B6/64
分类号：H05B6/64;H05B6/68;H05H1/46
优先权：["20190927 US 16/586,548"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.10#授权;2022.06.03#实质审查的生效;2022.05.17#公开
摘要：本案公开的实施方式包括用于源组件的壳体。在一个实施方式中，壳体包括导电体与多个开口，导电体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，多个开口穿过第一表面和第二表面之间的导电体的厚度。在一个实施方式中，壳体进一步包括进入导电体的第一表面的通道以及在所述通道之上的盖件。在一个实施方式中，盖件之上的第一杆远离第一表面延伸，以及盖件之上的第二杆远离第一表面延伸。在一个实施方式中，第一杆和第二杆通向通道。
主权项：1.一种壳体，包括：导电体，所述导电体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多个开口，所述多个开口贯穿所述第一表面和所述第二表面之间的所述导电体；通道，所述通道进入所述导电体的所述第一表面；盖件，所述盖件在所述通道之上；第一杆，所述第一杆在所述盖件之上并远离所述第一表面延伸，其中所述第一杆通向所述通道；及第二杆，所述第二杆在所述盖件之上并远离所述第一表面延伸，其中所述第二杆通向所述通道，其中所述第一杆在所述盖件的第一端处，且所述第二杆在所述盖件的第二端处。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 具有集成温度控制的单片式模块化微波源
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