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申请/专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
申请日：2022-11-16
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053788A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/677
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：本发明提供一种半导体设备及其设备前端模块。设备前端模块包括设于所述设备前端模块正面的门框、设于所述门框上的装载门以及设于所述装载门正面的装载端。所述装载门能相对于所述门框打开和关闭，所述装载端随所述装载门动作而在所述装载门打开时露出所述门框。本发明能够可以在不增加设备尺寸的情况下方便运行维护。
主权项：1.一种半导体设备的设备前端模块，包括：设于所述设备前端模块正面的门框；设于所述门框上的装载门，所述装载门能相对于所述门框打开和关闭；以及装载端，设于所述装载门正面并随所述装载门动作，以在所述装载门打开时露出所述门框。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 半导体设备及其设备前端模块
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皖公网安备 34010402703815号