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申请/专利权人：潍坊华光光电子有限公司
申请日：2022-11-16
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118054295A
主分类号：H01S5/022
分类号：H01S5/022;H01S5/068
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明涉及一种防外界光干扰的半导体激光器结构及其封装方法，包括TO管座、激光器芯片、PD芯片、过渡热沉、金线、挡光帽；由于挡光帽高度较小，封装后出光孔距离激光器芯片距离较近，因此挡光帽出光孔可在直径较小的情况下，仍然不对激光器芯片出射的光束造成遮挡。本发明可在不改变常规TO封装激光器原材料尺寸的前提下，在管座上焊接挡光帽，对外界干扰光到PD芯片的传播路径进行遮挡，减少环境光及反射光对PD电流的影响，实现对外界光较好的抗干扰能力，从而提高激光器恒出光功率工作稳定性。
主权项：1.一种半导体激光器结构，其特征在于，包括TO管座、激光器芯片、PD芯片、过渡热沉、金线、挡光帽；所述挡光帽的高度为1.5-1.6mm；进一步优选的，所述挡光帽的高度为1.5mm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 潍坊华光光电子有限公司 一种防外界光干扰的半导体激光器结构及其封装方法
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