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申请/专利权人：日东电工株式会社
摘要：本发明提供布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片。布线电路基板1的制造方法包括：区域设定工序，在该区域设定工序中，在支承层11设定图案形成区域A11和开口形成区域A12；绝缘层形成工序，在该绝缘层形成工序中，在图案形成区域A11内的支承层11之上形成基底绝缘层12；图案工序，在该图案工序中，在基底绝缘层12之上形成具有第1导体层13A和第2导体层13B的导体图案13；以及蚀刻工序，在该蚀刻工序中，对开口形成区域A12内的支承层11进行蚀刻，在图案工序中，在开口形成区域A12内形成虚设图案22。
主权项：1.一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法包括：区域设定工序，在该区域设定工序中，在支承层设定图案形成区域和开口形成区域；绝缘层形成工序，在该绝缘层形成工序中，至少在所述图案形成区域内，在所述支承层之上形成绝缘层；图案工序，在该图案工序中，在所述图案形成区域内的所述绝缘层之上形成具有第1导体层和第2导体层的导体图案，该第1导体层具有第1厚度，该第2导体层具有与所述第1厚度不同的第2厚度，该图案工序包括形成所述第1导体层的第1图案工序和形成所述第2导体层的第2图案工序；以及蚀刻工序，在该蚀刻工序中，对所述开口形成区域内的所述支承层的至少一部分进行蚀刻，在所述第1图案工序和所述第2图案工序中的至少一个工序中，在所述开口形成区域内形成虚设图案。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片
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