申请/专利权人：广东工业大学

申请日：2023-04-12

公开（公告）日：2024-05-17

公开（公告）号：CN116469852B

主分类号：H01L23/427

分类号：H01L23/427;H01L23/473;H01L23/467;H01L23/367;H05K1/18;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.17#授权;2023.08.08#实质审查的生效;2023.07.21#公开

摘要：本发明公开了一种带环路热管散热系统的一体化芯片衬底，包括冷凝器、储液器、第一液体管线、第二液体管线、气体管线和至少一个蒸发器，蒸发器与冷凝器通过气体管线连接，冷凝器与储液器通过第一液体管线连接，储液器与蒸发器通过第二液体管线连接，形成气液循环；第一液体管线和第二液体管线内均设置有毛细芯；第二液体管线和气体管线均与蒸发器可拆卸地连接；蒸发器为集芯片衬底和PCB封装结构一体的蒸发器，蒸发器包括PCB封装结构和固定在PCB封装结构上的芯片衬底，芯片衬底的底部开设有第一空腔，芯片衬底上还开设有若干第二空腔，第二空腔与芯片热点位置对应位于芯片热点的正下方；PCB封装结构包括N个上下重叠设置的PCB板。

主权项：1.一种带环路热管散热系统的一体化芯片衬底，其特征在于：包括冷凝器、储液器、第一液体管线、第二液体管线、气体管线和至少一个蒸发器，所述蒸发器与冷凝器通过气体管线连接，冷凝器与所述储液器通过第一液体管线连接，储液器与蒸发器通过第二液体管线连接，形成气液循环；第一液体管线和第二液体管线内均设置有毛细芯；第二液体管线和气体管线均与蒸发器可拆卸地连接；所述蒸发器为集芯片衬底和PCB封装结构一体的蒸发器，蒸发器包括PCB封装结构和固定在PCB封装结构上的芯片衬底，所述芯片衬底的底部开设有第一空腔，芯片衬底上还开设有若干第二空腔，所述第二空腔与芯片热点位置对应位于芯片热点的正下方；所述PCB封装结构包括N个上下重叠设置的PCB板，N≥2，第二个PCB板位于第一个PCB板的下方，第N个PCB板位于最下方，第一个PCB板位于最上方并与芯片衬底的底部连接，PCB封装结构内开设有第三空腔，所述第一空腔、第二空腔和第三空腔均连通共同构成蒸发腔，蒸发腔内设置有吸液芯；PCB封装结构内在所述蒸发腔的一侧还开设有液体通道用于与第二液体管线连接，另一侧则开设有气体通道用于与气体管线连接，所述液体通道和气体通道均与蒸发腔连通；所述第二液体管线和气体管线与蒸发器连接的一端均设置有插接口用于与蒸发器可拆卸地连接，第二液体管线的插接口内靠近蒸发器的一端设置有若干并列的毛细槽道供液体在其中流通进入蒸发器中；PCB封装结构内的液体通道和气体通道的两侧均开设有卡槽分别用于与第二液体管线和气体管线上的插接口可拆卸地连接，且在所述卡槽靠近蒸发腔的一端处设置有第一密封圈；气体通道上的卡槽将气体通道分为两部分，与蒸发腔邻近的一部分作为气体缓冲室，另一部分则作为气体管线连接部；第二液体管线和气体管线的插接口内均设置有开关阀门，当管线连接在蒸发器上时开关阀门处于打开状态，当管线与蒸发器断开时开关阀门处于关闭状态。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东工业大学 一种带环路热管散热系统的一体化芯片衬底

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD