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申请/专利权人：佳能株式会社
申请日：2019-04-19
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN112368833B
主分类号：H01L25/00
分类号：H01L25/00;G03B17/02;H01L21/60;H01L23/02;H01L23/10;H05K1/18
优先权：["20180427 JP 2018-087519"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2021.03.05#实质审查的生效;2021.02.12#公开
摘要：一种图像拍摄单元及其制造方法和图像拍摄装置，图像拍摄单元包括：多个输入配线，用于控制半导体芯片；多个第一电极，其连接至输入配线；以及输入连接器，其连接至输入配线。基板在与安装有半导体芯片的面相对的面中包括用于安装电子组件的第一区域和用于安装半导体芯片的第二区域。连接器被配置在第一区域中。第一电极中的至少一个或多个第一电极被配置在第二区域中。
主权项：1.一种图像拍摄单元，其包括构成图像传感器的半导体芯片以及安装有所述半导体芯片的基板，所述图像拍摄单元包括：多个输入配线，用于控制所述半导体芯片；多个第一电极，其连接至所述输入配线；以及输入连接器，其连接至所述输入配线，其中，所述基板在与安装有所述半导体芯片的面相对的面中包括第一区域和第二区域，所述第一区域用于安装电子组件，其中，所述输入连接器被配置在所述第一区域中，以及所述第一电极中的至少一个或多个第一电极被配置在所述第二区域中，以及其中，在执行所述半导体芯片的电气检查的情况下，所述半导体芯片能够经由所述多个第一电极进行驱动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佳能株式会社 图像拍摄单元及其制造方法和图像拍摄装置
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