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申请/专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日：2023-08-29
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984515U
主分类号：H01L23/29
分类号：H01L23/29;H01L21/56
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型提供一种高气密性的功率模块，包括：覆金属陶瓷基板、芯片、功率端子、金属线、硅凝胶、气密涂层、壳体和硅橡胶，其中，所述芯片焊接在所述覆金属陶瓷基板的导电图形面上，所述功率端子焊接在所述覆金属陶瓷基板的导电图形面上，所述金属线连接所述覆金属陶瓷基板、所述芯片和所述功率端子，所述覆金属陶瓷基板和所述芯片的上表面涂覆所述硅凝胶，所述硅凝胶的上表面涂覆所述气密涂层，所述壳体包覆所述覆金属陶瓷基板、所述硅凝胶和所述气密涂层，所述壳体通过所述硅橡胶与所述覆金属陶瓷基板粘接。本实用新型能够延长功率模块的使用寿命，气密性较高且成本较低。
主权项：1.一种高气密性的功率模块，其特征在于，包括：覆金属陶瓷基板、芯片、功率端子、金属线、硅凝胶、气密涂层、壳体和硅橡胶，其中，所述芯片焊接在所述覆金属陶瓷基板的导电图形面上，所述功率端子焊接在所述覆金属陶瓷基板的导电图形面上，所述金属线连接所述覆金属陶瓷基板、所述芯片和所述功率端子，所述覆金属陶瓷基板和所述芯片的上表面涂覆所述硅凝胶，所述硅凝胶的上表面涂覆所述气密涂层，所述壳体包覆所述覆金属陶瓷基板、所述硅凝胶和所述气密涂层，所述壳体通过所述硅橡胶与所述覆金属陶瓷基板粘接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏宏微科技股份有限公司 高气密性的功率模块
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