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申请/专利权人：中山市康迪斯威科技有限公司
申请日：2023-08-10
公开（公告）日：2024-05-14
公开（公告）号：CN220965302U
主分类号：H05K3/34
分类号：H05K3/34
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.14#授权
摘要：本实用新型涉及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种能够减少锡浪费的PCB喷锡装置。提供一种可以对准PCB板进行快速喷锡从而能够减少锡浪费的PCB喷锡装置。一种能够减少锡浪费的PCB喷锡装置，包括有框架、气缸、喷锡板、固定板、螺旋杆、锥齿轮和电机等；框架顶端安装有气缸，气缸底端固接有喷锡板，喷锡板下方设置有固定板，固定板底部连接有螺旋杆，螺旋杆上连接有锥齿轮，锥齿轮下方安装有电机。本实用新型通过气缸带动喷锡板向下移动，当接触到PCB板时开始对其进行喷锡，这样贴近喷锡可以减少因锡的飞溅而造成的浪费，通过电机带动固定板在螺旋杆上面移动，最后将PCB板取出即可，达到了能够对准PCB板进行快速喷锡从而减少锡的浪费的效果。
主权项：1.一种能够减少锡浪费的PCB喷锡装置，包括有框架（1）、支撑脚（2）、合页（3）、箱门（4）、气缸（6）、喷锡板（7）、固定板（8）、螺旋杆（9）、锥齿轮（10）和电机（11），框架（1）底端固接有支撑脚（2），框架（1）上安装有合页（3），合页（3）上连接有箱门（4），框架（1）顶端安装有气缸（6），气缸（6）底端固接有喷锡板（7），喷锡板（7）下方设置有固定板（8），固定板（8）底部连接有螺旋杆（9），螺旋杆（9）上连接有锥齿轮（10），锥齿轮（10）下方安装有电机（11）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山市康迪斯威科技有限公司 一种能够减少锡浪费的PCB喷锡装置
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