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申请/专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司
申请日：2024-01-17
公开（公告）日：2024-05-24
公开（公告）号：CN118060712A
主分类号：B23K26/21
分类号：B23K26/21
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.11#实质审查的生效;2024.05.24#公开
摘要：本发明公开一种封底对接接头激光焊接方法及系统，其利用正弦图形对封底对接接头进行加工，且在激光运行正弦图形时，激光能量大小随着运动距离变化而变化，其中，所述正弦图形的波峰作用在封底对接接头的上层材料处，波谷作用在封底对接接头的下层材料处。本发明利用正弦图形对焊缝进行加工，激光能量随着正弦图形的变化而变化，当激光运行到正弦图形的波峰时，激光能量较大，将封底对接接头的上方材料熔化，并且是一种过熔化的状态，熔池往下流动，使得焊缝上表面比较光滑，没有余高，不需要额外打磨；当激光运行到正弦图形的波谷时，激光能量较小，刚好将封底对接接头的下方材料熔化，形成焊缝，这样避免过多的热量输入，减少了热影响。
主权项：1.一种封底对接接头激光焊接方法，其特征在于，利用正弦图形对封底对接接头进行加工，且在激光运行正弦图形时，激光能量大小随着运动距离变化而变化，其中，所述正弦图形的波峰作用在封底对接接头的上层材料处，波谷作用在封底对接接头的下层材料处。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉华工激光工程有限责任公司 一种封底对接接头激光焊接方法及系统
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