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申请/专利权人：安徽华晟新材料有限公司
申请日：2023-07-07
公开（公告）日：2024-05-28
公开（公告）号：CN116674108B
主分类号：B28D5/04
分类号：B28D5/04;B28D5/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.28#授权;2023.09.19#实质审查的生效;2023.09.01#公开
摘要：本发明涉及光伏制造技术领域，提供一种晶棒切割中出现断线处理的方法，包括：提供第一切割线网，第一切割线网包括螺旋环绕的若干连续的第一线圈；提供待切晶棒，在待切晶棒沿高度方向通过第一切割线网切割且第一切割线网断线时，所述待切晶棒以第一切割线网的基准断线端为界限划分为第一切割晶棒和余料晶棒，其中：将待切晶棒中长度大于所述第一切割晶棒高度的部分确定为余料晶棒；将余料晶棒从待切晶棒截下，取所述余料晶棒的部分得到第二切割晶棒，第二切割晶棒的长度等于第一切割晶棒的高度；将第二切割晶棒沿长度方向进行切割处理。该晶棒切割中出现断线处理的方法，通过余料晶棒直接形成应用场景的硅片的二次利用，提高晶棒的利用率。
主权项：1.一种晶棒切割中出现断线处理的方法，其特征在于，包括：提供第一切割线网，所述第一切割线网包括螺旋环绕的若干连续的第一线圈；所述第一切割线网具有第一线端和第二线端；提供待切晶棒，在所述待切晶棒沿高度方向通过所述第一切割线网切割且所述第一切割线网断线时形成初始断线端，根据初始断线端相对于所述待切晶棒的位置进行处理，形成基准断线端，所述待切晶棒以所述第一切割线网的基准断线端为界限划分为第一切割晶棒和余料晶棒，其中：将所述待切晶棒中长度大于所述第一切割晶棒高度的部分确定为所述余料晶棒；所述第一切割晶棒的底部区域具有在所述第一切割线网断线前形成的切割槽；所述晶棒切割中出现断线处理的方法还包括：在所述第一切割线网断线之后，采用所述基准断线端与所述第一线端之间的所述第一线圈沿着所述切割槽对所述第一切割晶棒进行切割，得到成品硅片；将所述余料晶棒从所述待切晶棒截下，取所述余料晶棒的部分得到第二切割晶棒，所述第二切割晶棒的长度等于所述第一切割晶棒的高度；将所述第二切割晶棒沿长度方向进行切割处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽华晟新材料有限公司 一种晶棒切割中出现断线处理的方法
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