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【发明授权】一种带凹槽结构的神经血管导管_心岭医疗科技(无锡)有限公司_202311683307.1 

申请/专利权人:心岭医疗科技(无锡)有限公司

申请日:2023-12-09

公开(公告)日:2024-05-28

公开(公告)号:CN117618738B

主分类号:A61M25/00

分类号:A61M25/00;A61B17/22;B29C64/20;B33Y30/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.28#授权;2024.03.19#实质审查的生效;2024.03.01#公开

摘要:本申请涉及一种带凹槽结构的神经血管导管,包括管状的高分子层和设置在高分子层内用于弹性支撑高分子层的螺旋线圈;高分子层包括:首尾依次连接的近端部分、无阶传导管和远端部分,近端部分、无阶传导部分、远端部分的内腔贯通设置有腔道;无阶传导管的硬度由近端部分向远端部分平滑无阶过渡递减;远端部分的外圆周面上设置螺旋式凹槽,螺旋式凹槽包括凸起和凹槽结构,两个相邻凹槽结构的节距相等或顺着远离近端部分方向节距逐渐变大。本发明提供的无阶传导管的硬度无阶过度保证导管在血管传递过程中中段更加顺畅,而中段往往还承受着支撑性,在口径增大的情况下,使得导管可以通过迂曲的血管到达目标位置,不会发生打折阻滞等问题。

主权项:1.一种带凹槽结构的神经血管导管,其特征在于,包括管状的高分子层(1)和设置在高分子层(1)内用于弹性支撑高分子层(1)的螺旋线圈(5);所述高分子层(1)包括依次连接的近端部分(2)、无阶传导管(3)和远端部分(4),所述近端部分(2)、无阶传导管(3)、远端部分(4)的内腔贯通设置有腔道(6);所述无阶传导管(3)的硬度由近端部分(2)向远端部分(4)平滑无阶过渡递减;所述远端部分(4)的外圆周面上设置有多个凹槽结构,所述凹槽结构为间隔设置的凹槽或螺旋式凹槽,两个相邻所述凹槽结构的节距相等或顺着远离近端部分(2)方向节距逐渐变大;所述腔道(6)的内壁设置有内衬层(7),所述内衬层(7)的内壁光滑用于降低摩擦力,所述内衬层(7)的厚度为0.005~0.1mm;所述无阶传导管(3)的节距范围为0.1mm~0.7mm,长度为5cm~20cm;所述远端部分(4)上还设置有显影标记;所述远端部分(4)的外层采用软性材料,所述软性材料选自高分子量在40A到35D之间的Pebax35D、聚氨酯PellethaneTPU80A和聚氨酯PellethaneTPU75A;使用3D打印制造方法来制造无阶传导管,其步骤为:在3D打印机的两侧固定2只转速可调的钻夹头,将一根长度等于钻夹头距离的软质圆线,单头分别固定在钻夹头上,并将线绷紧;使用双头的3D打印设备,单头使用高硬度的打印材料,而另一头使用低硬度的打印材料,双夹头向同一方向旋转,带动圆线同步旋转;或,使用渐变硬度管挤出制造方法来制造无阶传导管,其步骤为:S10:在挤出的加料箱里添加两种不同硬度的塑料粒子,高硬度的为A,低硬度的为B;S11:在加料箱的底部添加A料的比例最大为100%,在加料过程中逐渐减少A的比例,增加B的比例;S12:经过高温融化、螺杆挤出和牵引冷却步骤,制得的高分子管即为硬度渐变的高分子无阶传导管。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 心岭医疗科技(无锡)有限公司 一种带凹槽结构的神经血管导管

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