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申请/专利权人：深圳市极致兴通科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种降低功耗的气密封装带制冷TOSA，包括管壳、设置在管壳一端的电路板，所述电路板由所述管壳一端伸出，还包括设置在管壳内与电路板电性连接的陶瓷结构，所述陶瓷结构上设有电性连接的镀金层，所述气密封装带制冷TOSA还包括设置在管壳内的半导体制冷器TEC、设置在所述半导体制冷器TEC上表面的垫片，所述垫片上并列设有若干个带载板的激光器COC，所述带载板的激光器COC与陶瓷结构上的镀金层通过导线电性连接，所述陶瓷结构和半导体制冷结构TEC之间的贴片距离为135‑165um，所述带载板的激光器COC与陶瓷结构之间的导线长度为550‑650um。本实用新型降低功耗水平，满足光模块的散热需求。
主权项：1.一种降低功耗的气密封装带制冷TOSA，其特征在于：包括管壳、设置在管壳一端的电路板，所述电路板由所述管壳一端伸出，还包括设置在管壳内与电路板电性连接的陶瓷结构，所述陶瓷结构上设有电性连接的镀金层，所述气密封装带制冷TOSA还包括设置在管壳内的半导体制冷器TEC、设置在所述半导体制冷器TEC上表面的垫片，所述垫片上并列设有若干个带载板的激光器COC，所述带载板的激光器COC与陶瓷结构上的镀金层通过导线电性连接，所述陶瓷结构和半导体制冷结构TEC之间的贴片距离为135-165um，所述带载板的激光器COC与陶瓷结构之间的导线长度为550-650um。
全文数据：
权利要求：
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