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【发明公布】一种用于晶圆电镀的RTV胶及其调制方法和模具电镀方法_昆山一鼎工业科技有限公司_202410532741.8 

申请/专利权人:昆山一鼎工业科技有限公司

申请日:2024-04-30

公开(公告)日:2024-06-04

公开(公告)号:CN118126675A

主分类号:C09J183/07

分类号:C09J183/07;C09J11/08;C09J11/06;C25D3/02;C25D7/12

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.21#实质审查的生效;2024.06.04#公开

摘要:本发明涉及晶圆电镀技术领域,公开了一种用于晶圆电镀的RTV胶及其调制方法和模具电镀方法。这种RTV胶包括以下浓度的组分:A组分832~856gkg和B组分144~168gkg;上述组分混合后,将其充填到晶圆电镀产品构造的模具中,通过调制硅胶压膜生产制造技术,制备用于晶圆电镀的精密RTV胶的电镀治具产品。本发明采用调节控制RTV胶的硬度参数和改性交联剂的添加比例,获取具有优异弹性模量范围的加工条件,提高调制晶圆电镀的RTV胶膜的精密度和稳定性,使其具有更为优异的力学强度和弹性,确保晶圆镀区的封闭结构具有优异的密封效果,阻止电镀溶液对镀区以外领域的渗漏和渗镀金属沉积的发生。

主权项:1.一种用于晶圆电镀的RTV胶,其特征在于:包括如下浓度组分:A组分832~856gkgB组分144~168gkg;所述A组分包括A母基胶和铂络合物催化剂,B组分包括B母基胶、交联和附着力促进剂、乙烯基羟基硅油和甲基三乙氧基硅烷;所述A母基胶选自聚四甲基硅苯撑硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅氧烷中的一种或多种;所述B母基胶选自聚四甲基硅苯撑硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷、聚二甲基二苯基乙烯基硅氧烷中的一种或多种;所述A组分中铂络合物催化剂浓度为20~34gkg;B组分中交联和附着力促进剂浓度为8~22gkg。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 昆山一鼎工业科技有限公司 一种用于晶圆电镀的RTV胶及其调制方法和模具电镀方法

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