申请/专利权人：上海昌赟新能源科技有限公司

申请日：2024-04-08

公开（公告）日：2024-06-04

公开（公告）号：CN118016344B

主分类号：H01B1/22

分类号：H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.04#授权;2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开

摘要：本发明的一种HJT用银浆及其制备方法，属于导电银浆制备技术领域。银浆包括如下组分（以质量百分比计算）：银粉85%‑91%、低熔点合金粉2‑4%、改性环氧树脂1‑2%，固化剂0.2‑0.5%、稀释剂3‑8%、其余助剂0.3‑1.0%。本发明所制备的银浆拉力高、附着力好且大大降低银粉间接触电阻和银与粘结相直接的电阻，同时大大提高了整个体系的导电率，可做到在不使用纳米银粉、且可适当降低银含量的情况下完全可满足使用要求。另外因为合金粉内Sn元素的导入，在后期焊接附着力方面会很明显的提高。

主权项：1.一种HJT用银浆，其特征在于：相对于HJT用银浆的总质量100质量%，以质量百分比计HJT用银浆包含下述组分：银粉85%-91%、低熔点合金粉2-4%、改性环氧树脂1-2%，固化剂0.2-0.5%、稀释剂3-8%、其余助剂0.3-1.0%；所述银粉包括Ag-a和Ag-b的球型粉，所述Ag-a的D50为0.8-1.1μm，所述Ag-b的D50为2.5-3.2μm，所述Ag-a和Ag-b的比例为1:1~1:3；所述低熔点合金粉为GaInSn合金或GaInSnZn合金；所述改性环氧树脂为环氧树脂Epoxy-a、环氧树脂Epoxy-b和环氧Epoxy-c树脂中的任意一种，所述环氧树脂Epoxy-a、环氧树脂Epoxy-b和环氧树脂Epoxy-c为采用硅烷偶联剂KH-550以及端羟基聚二甲基硅氧烷进行改性处理所得；所述环氧树脂Epoxy-a的制备方法如下：在装有搅拌器、恒压漏斗、冷凝管及温度计的四口瓶中，将双酚A环氧树脂E51树脂溶于甲苯溶液并匀速拌加热至105℃；将端羟基聚二甲基硅氧烷、硅烷偶联剂KH-550及催化剂二月桂酸二丁基锡缓慢加入搅拌器内、保温反应6小时，反应结束后将所得产物减压蒸馏提纯，分离出溶剂甲苯，得到改性环氧树脂共聚物，将共聚物采用正己烷沉淀，分离出沉淀物、重复5次得到纯化后的环氧树脂Epoxy-a；所述环氧树脂Epoxy-b的制备方法如下：在装有搅拌器、恒压漏斗、冷凝管及温度计的四口瓶中，将橡胶改性环氧树脂KR-208溶于甲苯溶液并匀速拌加热至105℃，将端羟基聚二甲基硅氧烷与硅烷偶联剂KH-550及催化剂二月桂酸二丁基锡，缓慢加入搅拌器内、保温反应6小时，反应结束后将所得产物减压蒸馏提纯，分离出溶剂甲苯，得到改性环氧树脂共聚物，将共聚物采用正己烷沉淀，分离出沉淀物、重复5次得到纯化后的环氧树脂Epoxy-b；所述环氧树脂Epoxy-c的制备方法如下：在装有搅拌器、恒压漏斗、冷凝管及温度计的四口瓶中，将聚氨酯改性环氧树脂UME-330溶于甲苯溶液并匀速拌加热至105℃，将端羟基聚二甲基硅氧烷与硅烷偶联剂KH-550及催化剂二月桂酸二丁基锡，缓慢加入搅拌器内、保温反应6小时，反应结束后将所得产物减压蒸馏提纯，分离出溶剂甲苯，得到改性环氧树脂共聚物，将共聚物采用正己烷沉淀，分离出沉淀物、重复5次得到纯化后的环氧树脂Epoxy-c。

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