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申请/专利权人：珠海镓未来科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种铜片夹扣封装结构，包括：基底的第一表面包括第一焊点区域，其区域包括第一凹槽；第一芯片远离基底的第二表面包括第二焊点区域，其区域设置有第一顶层金属和第一PI层；第一PI层包括第二凹槽，第二凹槽贯穿第一PI层暴露第一顶层金属的表面；焊料层位于第一凹槽内以及第二凹槽内；第一铜片夹扣的两端包括第一凸台和第二凸台；第一凸台在基底的垂直投影位于第一凹槽的内部，第二凸台在第一PI层的垂直投影位于第二凹槽的内部；第一凸台在第一凹槽内通过焊料层焊接至基底；第二凸台在第二凹槽内通过焊料层与第一顶层金属焊接。本实用新型可以避免铜片夹扣的偏移或旋转，提高产品加工良率，保证产品的性能和可靠性。
主权项：1.一种铜片夹扣封装结构，其特征在于，包括：基底，所述基底包括第一表面，所述第一表面包括第一焊点区域，所述第一焊点区域包括第一凹槽；第一芯片，所述第一芯片位于所述基底的第一表面；所述第一芯片包括远离所述基底的第二表面，所述第二表面包括第二焊点区域；其中，所述第二焊点区域设置有第一顶层金属和第一PI层；所述第一顶层金属位于所述第二焊点区域的中心区域；所述第一PI层位于所述第一顶层金属远离所述第一芯片的一侧，并且所述第一PI层覆盖所述第一顶层金属和第二焊点区域未设置所述第一顶层金属的区域；所述第一PI层包括第二凹槽，所述第二凹槽贯穿所述第一PI层，并且暴露所述第一顶层金属的表面；所述第一PI层具有绝缘阻焊的作用；焊料层，所述焊料层位于所述第一凹槽内以及所述第二凹槽内；第一铜片夹扣，所述第一铜片夹扣的第一端包括第一凸台，第二端包括第二凸台；所述第一凸台在所述基底的垂直投影位于所述第一凹槽的内部，所述第二凸台在所述第一PI层的垂直投影位于所述第二凹槽的内部；所述第一凸台在所述第一凹槽内通过所述焊料层焊接至所述基底；所述第二凸台在所述第二凹槽内通过所述焊料层与所述第一顶层金属焊接，所述第一铜片夹扣与所述第一PI层不接触。
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权利要求：
百度查询： 珠海镓未来科技有限公司 一种铜片夹扣封装结构
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