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申请/专利权人：惠州高盛达科技股份有限公司
申请日：2024-01-26
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156259A
主分类号：H01L25/16
分类号：H01L25/16;H01L23/31;H04W88/06
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明提供一种SIP封装的无线模组及电子通讯设备。所述SIP封装的无线模组包括：基板、WiFi和BT二合一芯片以及天线模块；所述WiFi和BT二合一芯片以及天线模块之间电连接，并均设置在所述基板上；采用SIP封装工艺将所述基板、WiFi和BT二合一芯片以及天线模块集成在一个封装内。通过上述设置，满足了无线模组的超小、超薄以及较宽工作温度范围的要求，实现了多通讯方式的芯片级SIP封装无线模组的生产，提高了产品的竞争力。
主权项：1.一种SIP封装的无线模组，其特征在于，包括：基板、WiFi和BT二合一芯片以及天线模块；所述WiFi和BT二合一芯片以及天线模块之间电连接，并均设置在所述基板上；采用SIP封装工艺将所述基板、WiFi和BT二合一芯片以及天线模块集成在一个封装内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州高盛达科技股份有限公司 一种SIP封装的无线模组及电子通讯设备
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