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申请/专利权人：上海镭利电子材料有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂，由组分A材料和组分B材料复合组成；所述组分A材料包含甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯腈、乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、醋酸乙酯和引发剂；所述组分B材料包含甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸、含硅丙烯酸酯和引发剂；所述组分A材料和组分B材料的质量比为10‑15：1；所述含硅丙烯酸酯具有如下式Ⅰ所示结构。本发明提供的PCB板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂由组分A材料和组分B材料复合组成，通过控制原料的配比和含硅丙烯酸酯的加入，使制得的丙烯酸酯胶黏剂树脂粘度合适，具有优异的焊锡耐热能力，并且剥离强度高、耐湿热性能好。
主权项：1.一种PCB板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂，其特征在于，由组分A材料和组分B材料复合组成；所述组分A材料包含甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯腈、乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、醋酸乙酯和引发剂；所述组分B材料包含甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸、含硅丙烯酸酯和引发剂；所述组分A材料和组分B材料的质量比为10-15：1；所述含硅丙烯酸酯具有如下式Ⅰ所示结构： 。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海镭利电子材料有限公司 一种PCB板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂及其制备方法和应用
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