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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2023-12-05
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156035A
主分类号：H01G4/30
分类号：H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005
优先权：["20221206 KR 10-2022-0168608"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本公开提供一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括主体和设置在所述主体上的外电极，所述主体包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极。陶瓷层设置在所述介电层与所述内电极之间。当相对于所述陶瓷层由孔占据的面积比为Sp1，并且相对于所述介电层由孔占据的面积比为Sp2时，Sp1小于5％，并且满足Sp1Sp2。
主权项：1.一种多层电子组件，包括：主体和设置在所述主体上的外电极，所述主体包括：介电层；内电极，与所述介电层交替设置；以及陶瓷层，设置在所述介电层与所述内电极之间，其中，相对于所述陶瓷层由孔占据的面积比为Sp1，相对于所述介电层由孔占据的面积比为Sp2，Sp1小于5％，并且满足Sp1Sp2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电机株式会社 多层电子组件和制造多层电子组件的方法
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