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申请/专利权人：现代自动车株式会社;起亚株式会社
申请日：2023-06-06
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156235A
主分类号：H01L23/46
分类号：H01L23/46;H01L23/427;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/14
优先权：["20221205 KR 10-2022-0167904"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本发明涉及一种功率模块。功率模块包括至少一个基板、半导体芯片以及至少一个蒸汽腔室，所述至少一个基板包括绝缘层和布置在绝缘层的第一侧的金属电路；所述至少一个蒸汽腔室包括在其中流动的流体并且布置在半导体芯片与至少一个基板中的一个基板之间；其中，所述至少一个蒸汽腔室的每个包括第一侧和第二侧，所述第一侧的平面面积大于或等于半导体芯片的平面面积并且连接到至少一个基板中的一个基板的金属电路，所述第二侧沿着第一方向面向第一侧并且连接到半导体芯片。
主权项：1.一种功率模块，其包括：至少一个基板，其包括绝缘层和布置在所述绝缘层的第一侧的金属电路；半导体芯片；以及至少一个蒸汽腔室，其具有在其中流动的流体并且布置在所述半导体芯片与所述至少一个基板之间；其中，所述至少一个蒸汽腔室的每个包括：第一侧，所述第一侧的平面面积大于或等于半导体芯片的平面面积并且所述第一侧连接到至少一个基板的金属电路；和第二侧，所述第二侧沿着第一方向面向所述第一侧并且所述第二侧连接到所述半导体芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 现代自动车株式会社;起亚株式会社 功率模块
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