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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-11-16
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118147610A
主分类号：C23C16/455
分类号：C23C16/455;C23C16/06;C23C16/52;H01L21/768;H01L21/02;H01L21/67
优先权：["20221206 KR 10-2022-0168326"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：提供一种使用超临界流体的基板处理方法，其能够在具有高纵横比的沟槽中沉积保形膜，并且允许完全填充而没有空隙。基板处理方法包括：通过按顺序重复第一步骤、第一排气步骤、第二步骤和第二排气步骤多次来执行超临界工艺；在第一步骤中向反应器供应含有前体和第一超临界流体的第一工艺流体，使得反应器的压力在第一压力范围内重复上升和下降多次；在第一排气步骤中，对反应器进行排气，以将反应器的压力降低到低于第一压力范围；在第二步骤中，向反应器供应含有还原流体的第二工艺流体，使得反应器的压力在与第一压力范围不同的第二压力范围内重复上升和下降多次；在第二排气步骤中，对反应器进行排气以将反应器的压力降低到低于第二压力范围。
主权项：1.一种用于处理基板的方法，包括：通过按顺序重复第一步骤、第一排气步骤、第二步骤和第二排气步骤多次来执行超临界工艺，在所述第一步骤中，向反应器供应含有前体和第一超临界流体的第一工艺流体，使得所述反应器的压力在第一压力范围内重复上升和下降多次，在所述第一排气步骤中，对所述反应器进行排气，以将所述反应器的压力降低到低于所述第一压力范围，在所述第二步骤中，向所述反应器供应含有还原流体的第二工艺流体，使得所述反应器的压力在与所述第一压力范围不同的第二压力范围内重复上升和下降多次，在所述第二排气步骤中，对所述反应器进行排气，以将所述反应器的压力降低到低于所述第二压力范围。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 细美事有限公司 使用超临界流体来处理基板的设备和方法
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