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【发明公布】一种白光LED外延片、外延生长方法及LED芯片_江西乾照光电有限公司_202410586858.4 

申请/专利权人:江西乾照光电有限公司

申请日:2024-05-13

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN118156389A

主分类号:H01L33/40

分类号:H01L33/40;H01L33/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开

摘要:本发明提供一种白光LED外延片、外延生长方法及LED芯片,通过设置衬底,以及依次生长在所述衬底上的缓冲层、非掺杂层、N型层、多量子阱层、P型层和光子晶体结构的欧姆接触层;其中,所述欧姆接触层包括SiCSiO2复合层和ITO层,SiCSiO2复合层为超晶格结构,SiCSiO2复合层的起始层为SiO2,终止层为SiC,循环数大于2,SiCSiO2复合层的厚度为90nm~270nm,具体的,设计采用在LED外延表面覆盖光子晶体薄膜,使得出射光源蓝光尽可能透过,荧光粉中产生的向下的黄光不能通过,尽可能的反射上去,从而提高出光效率。

主权项:1.一种白光LED外延片,其特征在于,包括衬底,以及依次生长在所述衬底上的缓冲层、非掺杂层、N型层、多量子阱层、P型层和光子晶体结构的欧姆接触层;其中,所述欧姆接触层包括SiCSiO2复合层和ITO层,SiCSiO2复合层为超晶格结构,SiCSiO2复合层的起始层为SiO2,终止层为SiC,循环数大于2,SiCSiO2复合层的厚度为90nm~270nm。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江西乾照光电有限公司 一种白光LED外延片、外延生长方法及LED芯片

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