龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：本公开涉及采用使用延长通孔的金属线局部互连的中段制程MOL制造的集成电路IC及相关方法。公开了采用使用延长通孔的金属线局部互连的中段制程MOL制造的集成电路IC。还公开了相关的方法。具体而言，金属层中的不同金属线可能需要在IC的MOL工艺期间被电互连。为了允许金属线被电互连而无需在金属线上方提供可能难以在例如印刷工艺中提供的此类互连，在一示例性方面中，延长或展开的通孔被提供在IC中的MOL层中。延长通孔被提供在MOL层中在该MOL层中的金属层下方并跨该MOL层的金属层中的两个或更多个毗邻金属层延伸。将互连移动到MOL层上方可简化IC的制造，特别是在低纳米nm节点尺寸下。
主权项：1.一种集成电路IC，包括：包括有源元件的基板，其中所述有源元件中的至少一个包括栅极；置于所述基板上方的中段制程MOL层；置于所述MOL层上方的金属互连层，所述金属互连层包括导电元件，其中所述导电元件垂直于所述栅极；以及置于所述MOL层内的延长通孔，其中所述延长通孔平行于所述栅极延伸，其中所述延长通孔在所述MOL层中被延长以使得所述延长通孔能够跨越在所述导电元件中的至少两个导电元件之间以提供所述至少两个导电元件之间的互连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 采用使用延长通孔的金属线局部互连的中段制程MOL制造的集成电路IC及相关方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号